上周給大家提供了Forte™ 的點膠策略篇，是否有給到大家幫助呢？歡迎大家在留言區留言哦~~小編看到，會第一時間回復您的！
今天小編又給大家帶來了第三個點膠策略，也是點膠篇的最后一篇，再有什么問題想要了解的，歡迎在留言區留言，或者加小編的微信直接進行暢聊！小編會盡力為大家解答一切疑難問題，祝您工作暢通！
Nordson ASYMTEK 深知在電子封裝和組裝中不斷改進工藝過程的必要性。作為噴射點膠技術的資深創新者，我們提供高品質的點膠系統、先進的噴射技術以及業界最先進的閉環工藝控制能力。我們作為全球領先的點膠解決方案供應商，擁有30多年的專業應用技術經驗，具備獨一無二的優勢為您的業務發展提供助力。
以下是 Nordson ASYMTEK 先進點膠工藝控制的發展歷程：
Nordson ASYMTEK 應用于噴射點膠技術的創新壓電驅動式 IntelliJet噴射點膠系統，是世界上最先進的能確保點膠一致性和準確性的噴射技術，適用于多種膠體。
下面小編就帶您看一下引領壓電驅動噴射的點膠技術——IntelliJet®的主要應用：
IntelliJet®的主要應用
● 易于操作——兩片式 ReadiSet™ 噴射模組，可快速拆卸易于清洗和替換，有效節約時間及成本。
通過集成正在申請專利的ReadiSet 噴射模組，點膠閥的維護和模組更換變得更輕松快捷。在很短的時間內，即可將ReadiSet 噴射模組整體移出或重裝在噴射器中，最大程度地減少了設備的停工時間。
每個IntelliJet 噴射點膠系統配有2個ReadiSet 噴射模組，可在其中一個進行清洗的同時，保證另一個用于持續生產。這款系統簡單易用，用戶在10分鐘內就能學會如何操作并完成準備、安裝和噴射點膠的步驟。
● 高速 ——10秒內能以最高1000赫茲頻率噴射點涂最多5000個膠點
最新的噴射點膠技術可在最高頻率達1000赫茲時，在10秒間隔內完成點涂5000個膠點，實現從未有過的更高流速和膠線點膠速度。晶圓級封裝底部填充的點膠應用，可將耗時縮短至原有時間的1/4，同時還能確保微小膠點點膠的一致性和可靠性。
● 高可靠性——使用壽命最高可達市場同類型噴射閥的4倍
伴隨當前膠點尺寸不斷縮小的市場需求，更高的點膠頻率才能保證足夠快的流速。但同時這也造成了驅動器和耗材零件的快速磨損。在以最高頻率和使用周期運行時，現有的噴射閥通常在7周內就會完全消耗掉十億次使用壽命，與之相比，IntelliJet 噴射點膠系統能保證實現2-4倍的運行時間。
● 集成解決方案——閉環工藝控制和自動校準功能可在多種設備中保持一致的產出
噴射和點膠平臺中集成的自動校準功能，在長期生產周期中，有助于更好地控制安裝過程中的變動和耗材磨損。結合Nordson ASYMTEK 專利的閉環工藝控制功能，可自動調節膠量的偏差。作為Spectrum™ Ⅱ Premier 點膠平臺的一部分，IntelliJet 系統在多任務生產線和長時間生產中能有效確保生產一致性和可靠的高產量。
● 經驗豐富——逾三十年的噴射點膠行業經驗促進新設計的發展
憑借逾三十年的噴射點膠經驗和數以千計在客戶端運轉的噴射閥，我們Nordson ASYMTEK 始終致力于為各種點膠工藝需求提供創新的解決方案。包括最先進的應用開發實驗室，承諾為用戶提供世界領先的行業經驗和應用工藝知識。
● 典型應用
晶圓級封裝
高密板照相模組組裝醫療試劑點涂的底部填充
● 可兼容平臺
SpecdiSet™ ⅡPremier 平臺（升級包括適用于所有Spectrum 系列型號）
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噴射閥在點膠技術上的應用
在如今的微電子行業，技術創新引領著潮流的變化。特別是在消費電子類行業，產品體積越來越小，但其制作工藝的復雜程度卻呈現出反比上升的趨勢。因而噴射技術因其高速度、高復雜化、高精密度的特性其逐漸顯示出它無法替代的優勢。
● 噴射閥技術的典型應用：
SMA 應用，在這類應用中需要在焊錫過后的PCB 板上涂覆一層涂覆膠（三防膠）。噴射技術的優勢在于膠閥的噴嘴可以在同一區域快速噴出多個膠點，這樣可以保證膠體被更好的涂覆，并不影響先前的焊錫效果。
● 轉角粘結工藝
轉角粘結工藝是指在將BGA芯片粘結到PCB板之前，將表面貼片膠（SMA）預先點在BGA粘結點矩陣的邊角。對于轉角粘結來說，噴射點膠的優勢就是高速度、高精度，它可以精確地將膠點作業到集成電路的邊緣。
● 芯片堆疊工藝
芯片堆疊工藝即將多個芯片層層相疊，組成一個單一的半導體封裝元件。噴射技術的優勢在于能將膠水精確噴射到已組裝好的元件邊緣，允許膠水通過毛細滲透現象流到堆疊的芯片之間的縫隙，而不會損壞芯片側面的焊線。
● 芯片倒裝
芯片倒裝即通過底部填充工藝給和外部電路相連的集成電路芯片、微電子機械系統（MEMS）等半導體器件提供更強的機械連接。精確、穩定的高速噴射點膠技術能給這些應用提供更大的優勢。
● IC封裝
IC封裝是指用UV膠將元件封裝在柔性或硬性板表面。封裝賦予電路板表面在不斷變化的環境條件所需要的強度和穩定性。噴射點膠是IC封裝的理想工藝。
● 試紙上噴涂生物材料、試劑
血糖試紙、動物用檢測試紙上噴涂生物材料、試劑，在將材料噴涂到試紙的過程中，噴射技術可以實現高速度、高精度和高穩定性。噴射技術還能避免操作過程中交叉污染，因為閥體與基材表面全程無接觸。
● LED行業應用
熒光層組裝前在LED芯片上噴射膠水，LED封裝硅膠噴涂，COB 多結封裝圍壩噴膠應用等。
新的IJ噴射點膠系列的分享暫到此，后續伙伴們有需要或者問題，歡迎添加小編的微信進行溝通暢聊哦~~~
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