元件偏移
造成元件偏移的原因有：
1、紅膠膠粘劑涂覆量不足；
2、貼片機有不正常的沖擊力;
3、紅膠膠粘劑濕強度低;
4、涂覆后長時間放置;
5、元器件形狀不規則,
6、元件表面與膠粘劑的粘合性不協調。
元件偏移的解決方法：
1、調整紅膠膠粘劑涂覆量；
2、降低貼片速度，
3、大型元件最后貼裝；
4、更換紅膠膠粘劑；
5、涂覆后1H內完成貼片固化。
元件掉件
造成元件掉件的原因有：
1、固化強度不足或存在氣泡；
2、紅膠點膠施膠面積太小；
3、施膠后放置過長時間才固化；
4、使用UV固化時膠水被照射到的面積不夠；
5、大封裝元件上有脫模劑。
元件掉件的解決方法：
1、確認固化曲線是否正確及紅膠粘膠劑的抗潮能力；
2、增加涂覆壓力或延長涂覆時間；
3、選擇粘性有效時間較長的紅膠膠粘劑或適當調整生產周期，
4、涂覆后1H內完成貼片固化。
5、增加膠量或雙點施行膠，使紅膠膠液照射的面積增加；
6、咨詢元器件供應商或更換紅膠粘膠劑。
粘接度不足
造成紅膠粘接度不足的原因有：
1、施紅膠面積太小；
2、元件表面塑料脫模劑未清除干凈；
紅膠粘接度不足的解決方法：
1、利用溶劑清洗脫模劑，
2、更換粘接強度更高的膠粘劑；
3、在同一點上重復點膠。
4、采用多點涂覆，提高間隙充填能力。
固化后強度不足
造成紅膠固化后強度不足的原因有：
1、紅膠膠粘劑熱固化不充分；
2、紅膠膠粘劑涂覆量不夠；
3、對元件浸潤性不好。
紅膠固化后強度不足的解決方法：
1、調高固化爐的設定溫度；
2、更換燈管，同時保持反光罩的清潔，無任何油污；
3、調整紅膠膠粘劑涂覆量；咨詢供應商。
粘接不到位
施紅膠不穩定、粘接不到位的原因有：
1、冰箱中取出就立即使用；
2、涂覆溫度不穩；
3、涂覆壓力低，時間短；
4、注射筒內混入氣泡；
5、供氣氣源壓力不穩；
6、膠嘴堵塞；
7、電路板定位不平
8、膠嘴磨損；
9、膠點尺寸與針孔內徑不匹配。
施紅膠不穩定、粘接不到位的解決方法：
1、充分解凍后再使用；
2、檢查溫度控制裝置；
3、適當調整凃覆壓力和時間；
4、分裝時采用離心脫泡裝置；
5、檢查氣源壓力，過濾齊，密封圈；
6、清洗膠嘴；
7、咨詢電路板供應商；
8、更換膠嘴；
9、加大膠點尺寸或換用內徑較小的膠嘴。
拖尾拉絲
造成拖尾也稱為紅膠拉絲的原因有：
1、注射筒紅膠的膠嘴內徑太小；
2、紅膠膠粘劑涂覆壓力太高:
3、注射筒紅膠的膠嘴離PCB電路板間距太大；
4、紅膠膠粘劑過期或品質不佳；
5、紅膠膠粘劑粘度太高；
6、紅膠膠粘劑從冰箱中取出后立即使用；
7、紅膠膠粘劑涂覆溫度不穩定；
8、紅膠膠粘劑涂覆量太多；
9、紅膠膠粘劑常溫下保存時間過長。
紅膠拖尾、紅膠拉絲的解決方法：
1、更換內徑較大的膠嘴；
2、調低紅膠膠粘劑的涂覆壓力；
3、縮小注射筒紅膠膠嘴與PCB電路板的間距
4、選擇“止動”高度合適的膠嘴；
5、檢查紅膠膠粘劑是否過期及儲存溫度；
6、選擇粘度較低的紅膠膠粘劑；
7、紅膠膠粘劑充分解凍后再使用；
8、檢查溫度控制裝置；
9、調整紅膠膠粘劑涂覆量；
10、使用解凍的冷藏保存品紅膠。
空洞凹陷
造成紅膠空洞或者紅膠凹陷的原因有：
1、注射筒內壁有固化的紅膠膠粘劑，
2、注射筒內壁有異物或氣泡；
3、注射筒膠嘴不清潔。
紅膠空洞或者紅膠凹陷的解決方法：
1、更換注射筒或將其清洗干凈；
2、排除注射筒內的氣泡。
3、使用針筒式小封裝。
紅膠漏膠
造成紅膠漏膠的原因有：
1、紅膠膠粘劑內混入氣泡。
2、紅膠膠粘劑混有雜質。
紅膠漏膠的解決方法：
1、高速脫泡處理；
2、使用針筒式小封裝。
膠嘴堵塞
造成紅膠膠嘴堵塞的原因有：
1、不相容的紅膠膠水交叉污染；
2、針孔內未完全清潔干凈；
3、針孔內殘膠有厭氧固化的現象發生；
4、紅膠膠粘劑微粒尺寸不均勻。
紅膠膠嘴堵塞的解決方法：
1、更換膠嘴或清潔膠嘴針孔及密封圈；
2、清洗膠嘴，注意勿將固化殘膠擠入膠嘴（如每管膠的開頭和結尾）；
3、不使用黃銅或銅質的點膠嘴（丙烯酸脂膠粘劑在本質上都有厭氧固化的特性）；
4、選用微粒尺寸均勻的紅膠膠粘劑。
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聯系人︰ 姚先生
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