當YAMAHA貼片機YS12F助焊劑活性較低時，也易產生焊錫球。免洗焊錫的活性一般比松香型和水溶型焊膏的活性稍低，在使用時應注意其焊錫球的生成情況。

2.網板開孔

　　合適的模板開孔形狀及尺寸也會減少焊錫球的產生。一般地，模板開孔的尺寸應比相對應焊盤小10％，同時推薦采用一些模板開孔設計。

3.印制板清洗

　　印制板印錯后需清洗，若清洗不干凈，印制板表面和過孔內就會有殘余的焊膏，焊接時就會形成焊錫球。因此要加強操作員在生產過程中的責任心，嚴格按照工藝要求進行生產，加強工藝過程的質量控制。

　　立碑

　　在表面貼裝工藝的回流焊接過程中，YAMAHA貼片機YS12F元件會產生因翹立而脫焊的缺陷，人們形象地稱之為“立碑”現象（也有人稱之為“曼哈頓”現象）。

“立碑”現象常發生在CHIP元件（如貼片電容和貼片電阻）的回流焊接過程中，元件體積越小越容易發生。特別是1005或更小釣0603貼片元件生產中，很難消除“立碑”現象。

“立碑”現象的產生是由于元件兩端焊盤上的焊膏在回流熔化時，元件兩個焊端的表面張力不平衡，張力較大的一端拉著元件沿其底部旋轉而致。造成張力不平衡的因素也很多，下面將就一些主要因素作簡要分析。

1.預熱期

當預熱溫度設置較低、預熱時間設置較短，元件兩端焊膏不同時熔化的概率就大大增加，從而導致兩端張力不平衡形成“立碑”，因此要正確設置預熱期工藝參數。根據我們的經驗，預熱溫度一般150+10℃，時間為60-90秒左右。