1、調(diào)整頂針；

2、對(duì)元件進(jìn)行重新識(shí)別；

3、調(diào)整夾板；

4、調(diào)整PICK 真空率；

5、調(diào)整過MOUNT真空率；

6、把這種元件放在最后打；

7、檢查過PCB板的膠量足夠；

8、檢查了飛件的元件有些有貼過的跡象，有些沒有現(xiàn)在元件的貼片壓力已調(diào)整到4；

9、檢查PCB的MARK點(diǎn)，可考慮放寬MARK點(diǎn)的接受試試。

10、清潔吸嘴。

11、如果在元器件的Profile中可以調(diào)整貼裝時(shí)間，既調(diào)整貼裝速度，可稍放慢。

12、當(dāng)同一個(gè)FEEDER上的元件數(shù)量較多,而該FEEDER的狀態(tài)并不是非常好,可能會(huì)出現(xiàn)這種情況.可將裝該元件的FEEDER拆分為幾個(gè)FEEDER,減少同一個(gè)FEEDER上取料的數(shù)量.還有就是TEACHING該FEEDER的取料中心位置.

13、同一個(gè)FEEDER上的元件數(shù)量較多并且吸嘴吸取的時(shí)間間隔十分短時(shí)FEEDER的供料傳輸機(jī)械特性有時(shí)候會(huì)變壞(延遲或者不到位)并且YAMAHA機(jī)器的器件檢查和校正功能也不是十分理想，吸附有問題加上無(wú)法檢查出來(lái)就可能就造成隨機(jī)的飛料問題。

龍-合-聯(lián)-系-方-式-尹先生/138-2359-5182