作者：（RASEM）東莞市瑞盛自控技術(shù)有限公司

電子產(chǎn)品的展現(xiàn)狀與趨勢(shì)，產(chǎn)品體積日微小型化、功能日趨多樣化、元件日趨精密化，產(chǎn)品穩(wěn)定性要求高，要求印制板雙面多層和層間高密度互連，使得板面單位面積上的元器件數(shù)量大幅增加，令板邊空隙裕度（Margin）變得更小。高密度組裝與微型焊點(diǎn)、產(chǎn)品形狀五花八門、拼板和板材復(fù)雜多樣不一而足，對(duì)于拼板設(shè)計(jì)和分板工藝提出了更高要求。組裝板從簡單分割到高精度分割的變化，使分板的可靠性面臨諸多挑戰(zhàn)，分板時(shí)的應(yīng)力危害以及控制也日益受到業(yè)界關(guān)注；而正確的拼板設(shè)計(jì)和分板工藝則可以有效的降低或避免相關(guān)的危害和潛在失效問題。

高密度組裝板的內(nèi)層線路、焊點(diǎn)與器件通常很脆弱，對(duì)制程過程中各種震動(dòng)波和應(yīng)力破壞很敏感，因而對(duì)分板應(yīng)力的管理、控制與檢測(cè)變得不可或缺。機(jī)械式切割分板過程中，產(chǎn)生的振動(dòng)破壞和變形應(yīng)力破壞，可能造成產(chǎn)品的潛在失效，高精密新產(chǎn)品首次切板時(shí)應(yīng)當(dāng)測(cè)量分板的應(yīng)力情況，以便掌握切板可能給產(chǎn)品帶來的危害。

一般地，線路板分割被放在表面組裝制程的最后工序，甚至是在ICT測(cè)試和主要檢查站結(jié)束后進(jìn)行的，所以分板制程造成的“內(nèi)傷”通常很難被發(fā)現(xiàn)。組裝板內(nèi)層線路裂痕、器件或焊點(diǎn)龜裂等缺陷，可能只有到用戶端使用時(shí)才能被發(fā)現(xiàn)，這無疑會(huì)降低產(chǎn)品的可靠度和用戶的信賴滿意度。為此，消除不良拼板互連設(shè)計(jì)，不折不扣地執(zhí)行可制造性設(shè)計(jì)，結(jié)合正確的分板工藝和應(yīng)力檢測(cè)控制，可以使問題消滅在萌芽狀態(tài)，從而降低故障的發(fā)生率。

常見的分板設(shè)備或裝置主要有，手工以及夾具折板，電動(dòng)或手推走刀式切割，鍘刀氣動(dòng)剪切，銑刀式分板機(jī)(RASEM)，鋼模沖壓裁斷和激光切割等等。其中電動(dòng)或手推走刀式切割和鍘刀氣動(dòng)剪切，通常主要用于V-Cut槽的拼板互連板分割，這兩種方式在當(dāng)前的生產(chǎn)中應(yīng)用的相對(duì)較廣；而高密度組裝板較厚的硬板以及不規(guī)則拼板互連，則主要是采用銑刀式分板機(jī)(RASEM)切割, 這種分板方式切割應(yīng)力較小,震動(dòng)沖擊小，銑刀頭可以做上下或水平移動(dòng)進(jìn)刀，走刀軌跡按照程序設(shè)置的進(jìn)行,為提高效率通常都是雙工作臺(tái)配兩治具，當(dāng)一個(gè)取放板時(shí)另一個(gè)則可進(jìn)行切割作業(yè); 薄板、軟板或軟硬接合板和不規(guī)則拼板則采用鋼模沖裁，或者采用紫外線激光切割較為合適。紫外線激光切割是一種新型技術(shù)，切割過程中不產(chǎn)生機(jī)械應(yīng)力，用于高密度組裝的薄板、軟板或軟硬接合板，相比傳統(tǒng)機(jī)械方式分板較有優(yōu)勢(shì)。