1.電子產品追求小型化,以前使用的穿孔查件元件已無法縮;
2.電子產品功能更完整,所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件,特別是大規模高集成IC,不得不采用表面貼片元件;
3.產品批量化,生產自動化,廠方要求低成本高產量,出產優質產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力;
4.電子元件的發展,集成電路(IC)的開發,半導體材料的多元運用;
5.電子科技革命勢在必行,追逐國際潮流。
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新聞中心 為什么需要表面貼裝技術
發布時間:2016-01-16 瀏覽次數:342 返回列表
為什么要用表面貼裝技術?
1.電子產品追求小型化,以前使用的穿孔查件元件已無法縮; 2.電子產品功能更完整,所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件,特別是大規模高集成IC,不得不采用表面貼片元件; 3.產品批量化,生產自動化,廠方要求低成本高產量,出產優質產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力; 4.電子元件的發展,集成電路(IC)的開發,半導體材料的多元運用; 5.電子科技革命勢在必行,追逐國際潮流。 |