鈦發載帶推出新一代"芯片"載帶制程,與一般平板載代機與滾輪機不同之處在于

[高精準度]

"芯片"載帶制程成型尺寸CPK可達1.33,寬度與深度均超越現有滾輪機可生產規格限制,并改善一般平板載帶成型機尺寸不準的問題.

[完美成型]

新一代芯片載帶制程解決A0/B0交接模骨干成型困難與熱壓痕問題,脫模角度極小,模穴銳角成型,專攻極限產品,已獲得多家芯片廠認可.
 

東莞市鈦發電子科技有限公司簡介:

東莞市鈦發電子科技有限公司是SMD承載帶、cover tape、上下帶、SMD載帶加工、代裝服務、高速載帶成型機、包裝機等產品專業生產加工的公司，擁有15年以上行業經驗.

新一代載帶制程擁有:精度高,產能大(一出多)的特點,符合芯片行業的要求,鈦發以多年的載帶模具設計與制程經驗提供塑料載帶與紙帶ODM與OEM的客制化服務.聯絡鈦發您不會想錯過!