蘇州利福泰電子有限公司專業研發生產錫膏：主要是適合激光機快速焊接無殘留無錫珠：0鹵各種合金的錫膏：隨著耳機，攝像頭，連接器組裝精密度的提高，以及組裝焊接效率的提高，目前其焊接設備采用激光和HOTBAR焊接機，激光焊接時間為0.3到0.6秒，HOTBAR焊接時間為5-10s鐘，溫度為250-300度，焊接速度快溫度高，普通錫膏因含有11%左右的助焊劑成分，其中溶劑等揮發物約有5%，快速焊接時溶劑等揮發物會產生飛濺，飛濺在線頭焊接位置留下大量的錫珠和殘留物，如果后續不清除干凈，容易引起短路。快速焊接過程無溶劑揮發，焊接過后沒有錫珠殘留，完全可以省掉清除錫珠的工續 　　該產品為無鹵素配方，有機殘留物極少，且呈透明狀，表面阻抗高，可靠性高 　　 應用工藝有點膠、印刷和刮膠等多種方式 [詳細介紹]