檢測(cè)的電路板 通孔和混合技術(shù)的SMT錫膏印刷后及回焊爐前和回焊爐后電路板檢查 

檢測(cè)方法 統(tǒng)計(jì)建模，全彩色圖像比對(duì)，根據(jù)不同檢測(cè)點(diǎn)自動(dòng)設(shè)定其參數(shù)（如偏移、極性、短路等） 

攝像頭 全彩色3CCD高速智能數(shù)字相機(jī) 

分辨率/視覺范圍/速度 （standard）20μm/Pixel?FOV : 27.84×20.8?檢測(cè)速度＜210ms/FOV（標(biāo)配） 

（option）?15μm/Pixel?FOV : 20.88×15.6?檢測(cè)速度＜190ms/FOV（選配） 

光源 高亮頻閃RGBB/RGBR四色環(huán)形塔狀LED光源 (彩色光)

編程模式 手動(dòng)編寫、自動(dòng)畫框、CAD數(shù)據(jù)導(dǎo)入自動(dòng)對(duì)應(yīng)元件庫(kù)
深圳市邁瑞自動(dòng)化設(shè)備有限公司 主營(yíng)：無鉛回流焊，無鉛波峰焊，在線式AOI ，離線式AOIST-520 ST-730，
激光打標(biāo)機(jī)，代理三星貼片機(jī)，雅馬哈貼片機(jī)，JUKI貼片機(jī)，全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)
SMT周邊設(shè)備，SMT全套解決方案，選擇性噴霧機(jī)等

 

遠(yuǎn)程控制 通過TCP / IP網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程操作、隨時(shí)隨地查看、啟動(dòng)或停止機(jī)器運(yùn)行、修改程序等操作 

檢測(cè)覆蓋類型 錫膏印刷：有無、偏移、少錫、多錫、斷路、連錫、污染等 

零件缺陷：缺件、偏移、歪斜、立碑、側(cè)立、翻件、錯(cuò)件，OCV、破損、反向等 

焊點(diǎn)缺陷：錫多、錫少、虛焊、連錫、銅箔污染等 

特別功能 多程序同時(shí)運(yùn)行，支持自動(dòng)調(diào)取程序；可查0-359?旋轉(zhuǎn)部件（單位為1°） 

小零件測(cè)試 15μm：0201chip & 0.3pitch IC 

SPC和制程調(diào)控 全程記錄測(cè)試數(shù)據(jù)并進(jìn)行統(tǒng)計(jì)和分析，任何區(qū)域都可查看生產(chǎn)狀況和品質(zhì)分析，可輸出Excel、Txt等文件格式 

條碼系統(tǒng) 相機(jī)自動(dòng)識(shí)別與傳輸Barcode（1維或2維碼），及多Mark功能（含Bad Mark） 

服務(wù)器模式 采用中心服務(wù)器，可將數(shù)臺(tái)AOI數(shù)據(jù)集中統(tǒng)一管理 

操作系統(tǒng) Windows XP Professional 

檢查結(jié)果輸出 22英寸液晶顯示器，OK/NG信號(hào)，向Repair station發(fā)送數(shù)據(jù)文件（選項(xiàng)） 

AOI系統(tǒng)參數(shù)?System Specifications 

PCB尺寸范圍 50×50mm(Min)～430×330mm(Max) 

PCB厚度范圍 0.3 to 5 mm 

PCB夾緊系統(tǒng)邊緣間隙 TOP：3.5 mm Bottom：3.5 mm 

大PCB重量 3KG

PCB彎曲度 ＜5mm 或 PCB對(duì)角線長(zhǎng)度的2%