產品特點:預成型焊墊制造及光伏焊接補強專用.可與焊膏一起使用，有不同形狀可代選擇，合金的高靈活性，包括應用于印刷電路板封裝的通用無鉛合金，利用標準設備快速應用

產品優點：精確地提高焊料量，精確控制單獨應用時的焊料量，兼容標準拾取要求，兼容標準尺寸噴嘴，擁有全部標準的焊膏合金可供選擇，減少焊膏迭印的需要，從而降低助焊劑飛濺，降低標準焊膏助焊劑/焊膏比例，從而減少助焊劑

詳細信息:1 適用范圍:預成型焊墊制造及光伏焊接補強專用  2 合金成份  SN96.5AG3CU0.5 (錫96.5/銀3.0/銅0.5）  3 尺寸 寬度1.3MM   厚度  0.76MM  長度2.01MM 4 生產方式 連續延壓整平裝置 5建議焊錫工作溫度：   320~360℃(依銅帶厚度不同, 調整適合的 工作溫度條件）6包裝方式  ：SMD編織帶盤式   小盤：5000個/盤   大盤：10000個/盤   7 儲藏方式：   保存于陰暗陰涼處并且遠離陽光直射及火源處