由全球領先的國際級供應商REHM, SIPLACE及HERAEUS聯合舉辦的2013 SMT德國技術巡回研討會---中國站,于本月24日在東莞圓滿落幕。


此次研討會關注于SMT工藝制程及質量控制解決方案，于10月16日至24日分別在上海、成都、西安及東莞設立分會場，由德國頂尖SMT專家為與會者帶來最新最前沿的技術資訊。

Rehm研發總監Hans Bell博士在會中介紹了回流焊領域的技術革新，并詳細闡述了回流焊曲線標準，測量工具以及影響因素，針對回流制程中常見故障進行分析并提出相關解決方案。此外Hans Bell博士還就高端應用領域的真空焊接系統給予說明及應用實例解析。

研討會期間共計逾500人次，來自逾200家SMT制造企業制程工程師及研發代表受邀參與相應場次會議，并受邀參觀SIPLACE技術演示中心（上海）以及Rehm中國區制造基地（東莞）


Rehm Thermal Systems 是電子及光伏行業國際級供應商，專注于回流焊接、凝熱焊接及金屬化燒結技術二十余年，針對汽車電子、消費電子、醫療以及軍工等電子行業需求，提供高可靠性系統解決方案及全方位的服務。在德國、中國及俄羅斯均設有生產基地，整個歐洲、亞洲及北美地區均設有技術支持中心，超過23個國家擁有合作代理商。

SIPLACE是表面貼裝技術(SMT)貼片機和解決方案的全球領先制造商。自1985 年創立以來，公司已為全球超過3,500位客戶安裝了近35,000 臺貼片機。諸如電信、汽車、IT、消費電子和自動化等各個行業的電子制造商，均使用并依賴于SIPLACE廣泛的解決方案和服務組合。

HERAEUS在20多年來始終致力于開發生產高可靠性的焊膏和貼片膠等電子組裝材料，服務全球知名廠商SMT應用，同時賀利氏常熟生產基地聯合應用實驗室已經投入使用。


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