ZESTRON南亞區GT Yeoh在IPC東南亞2013技術研討會上發表器件組裝和可靠性相關的專題演講
電子制造業全球領先的精密清洗產品、技術支持及專業培訓提供商ZESTRON很榮幸地宣布來自ZESTRON南亞區的高級工藝工程師GT Yeoh將于11月20日在泰國曼谷2013 IPC東南亞技術研討會上發表題為”QFN封裝的關鍵清洗工藝參數”的技術講座.
方形扁平無引腳封裝(QFN)或MLF封裝是當前電子制造業發展最快的封裝方式。由于這些封裝設計復雜且具有引腳低的特點,因此在焊接工藝后要徹底去除這些封裝件中的助焊劑殘留成為了巨大的挑戰。GT Yeoh先生將談及污染物殘留可能給產品帶來的故障以及深度分析如何有效地對QFN封裝件的底部進行清洗。另外,他將分享ZESTRON結合噴淋設備和水基清洗劑對水溶性含鉛錫膏及免洗無鉛錫膏進行清洗的專項研究,闡述哪些參數將對清洗工藝造成關鍵影響。
2013 IPC東南亞技術研討會將于泰國曼谷Miracle Grand Convention Hotel召開,如需在線注冊該活動,請訪問IPC主頁IPC.org.
如需了解更多資訊或開展一次ZESTRON技術中心虛擬參觀之旅,歡迎您訪問www.zestron.com

方形扁平無引腳封裝(QFN)或MLF封裝是當前電子制造業發展最快的封裝方式。由于這些封裝設計復雜且具有引腳低的特點,因此在焊接工藝后要徹底去除這些封裝件中的助焊劑殘留成為了巨大的挑戰。GT Yeoh先生將談及污染物殘留可能給產品帶來的故障以及深度分析如何有效地對QFN封裝件的底部進行清洗。另外,他將分享ZESTRON結合噴淋設備和水基清洗劑對水溶性含鉛錫膏及免洗無鉛錫膏進行清洗的專項研究,闡述哪些參數將對清洗工藝造成關鍵影響。
2013 IPC東南亞技術研討會將于泰國曼谷Miracle Grand Convention Hotel召開,如需在線注冊該活動,請訪問IPC主頁IPC.org.
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