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atg Luther &Maelzer發布載板飛針測試儀: S3 高速10 μm結構載板測試儀

放大字體  縮小字體 發布日期:2015-04-30  來源:SMT之家商務通  作者:atg Luther &Maelzer  瀏覽次數:1497
核心提示:S3使用微針工作。微針的接觸壓力可以在 0.3 g 到 2.5 g之間調節,保證最好的測試結果和重復度,而且不損壞接觸墊。S3 載板測試儀的最大測試面積為310 mm x 300 mm (12.2” x 11.8”)。
atg Luther &Maelzer已經向一個韓國大客戶提交了首臺用于載板測試的飛針測試系統。這種S3 10µm載板測試儀是atg Luther & Maelzer公司新生產線的首個系統。該系統通過使用atg Luther & Maelzer公司的高級飛針測試技術滿足極富挑戰性的高端載板測試的要求,比如定位精度和大量接觸點。

載板用于連接半導體和印刷電路板。典型的測試板包含大約50 – 100個單獨的載板,尺寸大約為250 mm x 80 mm。進行電氣測試時,必須接觸產品的所有端點。每個載板具有大約1000 – 2000個測試點。因此一個產品上大約有100,000 個接觸墊需要被接觸。對于半導體上的載板測試,必須對10 µm的結構進行可靠接觸。

為了迎接這個挑戰,S3運用了4個自由移動的測試頭,并且達到每秒100次測試的測試速度。測試頭從上方接觸測試產品,并且在真空臺上執行電容測量。電容結果可以顯示載板的開路和短路。

進行電氣測試前,測試樣品的光學對準會把最終產品的收縮和偏移與測試數據對準并進行自動調節。5萬像素的彩色相機與1.2µm分辨率保證定位精度可達 + / - 1.5 µm。

Multitest_S3_10_20150424

S3使用微針工作。微針的接觸壓力可以在 0.3 g 到 2.5 g之間調節,保證最好的測試結果和重復度,而且不損壞接觸墊。S3 載板測試儀的最大測試面積為310 mm x 300 mm (12.2” x 11.8”)。

Xcerra公司PCB測試事業部的副總裁JochenKleinertz解釋說:“現在已有的系統使用兩個測試頭,可以達到每秒大約30次測量的測試速度。使用這個4頭測試儀,S3可以達到上述速度的3倍以上。我們希望這種高速的測試速度可以保證通過飛針測試系統進行更大量的載板測試。這樣可以向客戶提供更經濟的高端載板測試方案。

在S3單邊技術成功導入市場之后,我們計劃完成雙邊、8個測試頭的新產品。“

關于atg Luther &Maelzer:

atg Luther &Maelzer公司在全球范圍內擁有超過150名員工,是印刷電路板行業電氣測試方案的領先供應商。atg Luther & Maelzer提供兩種產品線:飛針和通用網格測試儀。

atg Luther &Maelzer是Xcerra™公司的子公司,向半導體、工業和電子生產行業提供固定設備、接口產品和服務。Xcerra 公司提供完整的方案和技術組合,以及全球戰略布署和支持資源。更多信息請參考網站www.atg-LM.com和www.Xcerra.com 
 
 
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