環球儀器先進工藝實驗室旗下的AREA科研組織，日前喜獲德國漢高電子材料及是德科技加入成為會員，令科研組織如虎添翼，增強在尖端科技的開發實力，引領電子組裝行業發展。

由環球儀器牽頭的AREA科研組織，日前在環球儀器紐約總部附近的美國賓厄姆頓大學校園，舉行第79次大會。會上歡迎漢高電子材料及是德科技（即由安捷倫科技分拆出來的電子量測公司）加入成為會員，為AREA的科研工作帶來更多不同的思考角度，令科研能力更上一層樓。

“AREA科研組織的會員全是來自電子行業的全球領軍企業，每一名會員都為我們的科研工作，帶來獨特的見解，及具挑戰性的思維。”AREA科研組織經理Jim Wilcox博士說。“正因為我們來自電子行業不同的專業范圍，能針對電子行業的新興科技，提供更全面及廣泛的深入研究。”

AREA科研組織成立了將近20年，約有50家企業出席這次為期兩天的會議，其中包括：阿爾卡特-朗訊、瑞典奧托立夫、BTU國際、Celestica、ASM AS（前身為得可）、戴爾、愛立信、Harris、漢高、IBM、銦泰科技、韓國高永、美國洛克希德·馬丁公司、Nihon Superior、諾斯洛普·格魯門公司、 OK 國際、羅克韋爾自動化及美國斑馬技術公司。此外，富樂和波音公司也受邀，作為嘉賓出席了會議。

在這次會議中，與會者針對電路板級互連研究，探討了一系列熱門話題，包括利用可替代性無鉛合金焊料、各式各樣的底部填充材料及保形涂料的可靠性研究。另外，大會也對針對現時封裝行業面對的挑戰，即由溫度引起的封裝和電路板翹曲的特征及后果，進行討論。Celestica及IBM的代表，在會上也針對AREA兩個重要的研究項目，發布支持數據。

Wilcox贊揚了會員對AREA工作的支持。“從會上發表的技術報告中，可以發現AREA的研究項目，實在需要來自業界及學術界的通力合作，方能實現AREA的目的，每年持續不斷地進行與行業相關的研究。”

AREA科研組織2015年的重要研究課題之一，就是微細間距銅支柱的評估報告，內容包括針對2.5D及3D半導體封裝的互連可靠性的研究，這也是AREA第一個關于發展迅速的封裝一體化技術的研究。康寧公司將提供玻璃插入物來支持這個2.5D封裝項目，其公司代表也出席了會議，并介紹這個技術的背景。

環球儀器的先進實驗室，也在會上展示了其在可靠性測試上不斷增加的項目，包括即將推出的振動測試及功率循環測試。

如欲多了解環球儀器先進工藝實驗室，或者希望加入AREA成為會員，可以瀏覽http://cn.uic.com，查詢詳情


環球儀器公司簡介

環球儀器是全球領先的電子生產力和設計專家，為電子制造行業提供各種先進自動化設備和組裝設備解決方案。環球儀器為全球的EMS供應商、原始設備商和電子產品裝配企業提供完整的生產線，其兼容和靈活的設備平臺，能滿足表面貼裝、元件插入、先進半導體封裝，及終端自動化的需求。環球儀器總部設在美國紐約州，在歐洲、亞洲和美洲都有辦事處。