IPC—國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會最近發(fā)布D版IPC-6012《剛性印制板鑒定與性能規(guī)范》標準，為業(yè)界提供最新的剛性印制板性能要求。 最新航空、軍工電子應用版IPC-6012DS也同期發(fā)布。

D版IPC-6012的發(fā)布使IPC-6010裸板性能要求系列標準的更新終于畫上了階段性的句號。經(jīng)過多年的開發(fā)，IPC-6010系列中的IPC-6013C（撓性印制板）于2013年12月發(fā)布、IPC-6018B（高頻/微波印制板）于2011年11月發(fā)布，包括HDI/微孔結(jié)構(gòu)的印制板更新。由此，1999年發(fā)布的HDI/微孔結(jié)構(gòu)標準IPC-6016已經(jīng)過時并正式從IPC標準中宣告終結(jié)。

IPC印制板標準與技術總監(jiān)John Perry說：“IPC-6012D版的發(fā)布是IPC D-33a剛性印制板性能工作組成員的卓越工作成果。這份標準的開發(fā)歷時五年，與原來的版本相比，幾乎每一頁的內(nèi)容都有不同”。

新版中增加了很多新的重要內(nèi)容，如電介質(zhì)移除的要求、HASL焊錫鍋、印制板邊緣、標示、焊接掩膜，以及最受業(yè)界期待的捕獲連接盤和目標連接盤的微導通孔要求。其中微導通孔分別有環(huán)孔、分離連接盤的電鍍、目標連接盤的滲透、鍍層及銅層空洞的實例介紹。

IPC-6012D和IPC-6012DS詳情，請查詢IPC官網(wǎng)在線書城或咨詢IPC員工，郵箱：BDAChina@ipc.org。