Indium Corporation宣布推出最新的技術(shù)博客“與Phil Zarrow 談SMT”，該博客由SMT專家、 ITM咨詢公司總裁兼首席顧問Phil Zarrow撰寫。
“與Phil Zarrow 談SMT”詳細(xì)介紹了對(duì)插裝技術(shù)和表面組裝技術(shù)（SMT）電路板的制造和組裝進(jìn)行優(yōu)化的材料、工藝和技術(shù)。博客的話題范圍廣泛，包括焊料合金、錫膏、成型焊片和助焊劑，直到設(shè)備的選擇和設(shè)置，以及工藝技術(shù)。標(biāo)準(zhǔn)材料和工藝也都包括在內(nèi)，并涉及低熔點(diǎn)和高熔點(diǎn)焊料合金、分步焊接、熱界面材料、成型焊片、涂敷助焊劑的成型焊片、銦合金等專門技術(shù)。
Phil Zarrow希望他的博客能為SMT行業(yè)提供有用的信息。
Phil Zarrow說：“我的博客旨在與大家分享材料、設(shè)備和工藝方面的專業(yè)知識(shí)，介紹設(shè)計(jì)人員和從業(yè)人員的專業(yè)知識(shí)，幫助用戶在利潤、質(zhì)量和產(chǎn)量等方面做到最好。
Indium公司高級(jí)技術(shù)專家、Dartmouth學(xué)院庫克工程設(shè)計(jì)中心主任、工程技術(shù)教授Ron Lasky博士認(rèn)為Phil Zarrow的博客是有用的工業(yè)資源。
“SMT with Phil Zarrow is concise and full of meaningful information,” Lasky said. “I picked up some helpful information in his first few posts alone.”“與Phil Zarrow談SMT”提供簡潔而富有意義的信息。” Ron Lasky博士說。“在他最早的幾個(gè)帖子里，我就看到一些有用的信息。”
“與Phil Zarrow談SMT”包括視頻專訪和專訪的文字記錄，網(wǎng)址是：www.indium.com/blog/phil-zarrow。
Phil Zarrow從事PCB制造和組裝超過35年。他的技術(shù)背景是自動(dòng)組裝和清洗，除此之外，Phil Zarrow在表面組裝回流焊接技術(shù)、SMT貼裝設(shè)備和回流焊接系統(tǒng)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)方面的專業(yè)知識(shí)是舉世公認(rèn)的。他在世界各地在插裝和SMT工藝的設(shè)置和故障排除方面擁有豐富的實(shí)際經(jīng)驗(yàn)。
Indium Corporation是卓越的材料制造商及供應(yīng)商，為全球的電子、半導(dǎo)體、薄膜、熱管理和太陽能市場提供材料。它的產(chǎn)品包括焊錫制品和助焊劑等焊接材料，導(dǎo)熱界面材料、濺射靶材，銦、鎵、鍺、錫等金屬和無機(jī)化合物，以及NanoFoil。Indium Corporation成立于1934年，在中國、馬來西亞、新加坡、韓國、英國和美國設(shè)有技術(shù)支持機(jī)構(gòu)和工廠，為全球提供服務(wù)。
有關(guān)Indium公司的進(jìn)一步信息，請(qǐng)?jiān)L問www.indium.com ，或者發(fā)送電子郵件到abrown@indium.com。您也可以通過網(wǎng)址www.facebook.com/indium上的“與工程師面對(duì)面” （From One Engineer To Another® (#FOETA)）欄目或者電郵@IndiumCorp與我們的專家聯(lián)絡(luò)。
“與Phil Zarrow 談SMT”詳細(xì)介紹了對(duì)插裝技術(shù)和表面組裝技術(shù)（SMT）電路板的制造和組裝進(jìn)行優(yōu)化的材料、工藝和技術(shù)。博客的話題范圍廣泛，包括焊料合金、錫膏、成型焊片和助焊劑，直到設(shè)備的選擇和設(shè)置，以及工藝技術(shù)。標(biāo)準(zhǔn)材料和工藝也都包括在內(nèi)，并涉及低熔點(diǎn)和高熔點(diǎn)焊料合金、分步焊接、熱界面材料、成型焊片、涂敷助焊劑的成型焊片、銦合金等專門技術(shù)。
Phil Zarrow希望他的博客能為SMT行業(yè)提供有用的信息。
Phil Zarrow說：“我的博客旨在與大家分享材料、設(shè)備和工藝方面的專業(yè)知識(shí)，介紹設(shè)計(jì)人員和從業(yè)人員的專業(yè)知識(shí)，幫助用戶在利潤、質(zhì)量和產(chǎn)量等方面做到最好。
Indium公司高級(jí)技術(shù)專家、Dartmouth學(xué)院庫克工程設(shè)計(jì)中心主任、工程技術(shù)教授Ron Lasky博士認(rèn)為Phil Zarrow的博客是有用的工業(yè)資源。
“SMT with Phil Zarrow is concise and full of meaningful information,” Lasky said. “I picked up some helpful information in his first few posts alone.”“與Phil Zarrow談SMT”提供簡潔而富有意義的信息。” Ron Lasky博士說。“在他最早的幾個(gè)帖子里，我就看到一些有用的信息。”
“與Phil Zarrow談SMT”包括視頻專訪和專訪的文字記錄，網(wǎng)址是：www.indium.com/blog/phil-zarrow。
Phil Zarrow從事PCB制造和組裝超過35年。他的技術(shù)背景是自動(dòng)組裝和清洗，除此之外，Phil Zarrow在表面組裝回流焊接技術(shù)、SMT貼裝設(shè)備和回流焊接系統(tǒng)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)方面的專業(yè)知識(shí)是舉世公認(rèn)的。他在世界各地在插裝和SMT工藝的設(shè)置和故障排除方面擁有豐富的實(shí)際經(jīng)驗(yàn)。
Indium Corporation是卓越的材料制造商及供應(yīng)商，為全球的電子、半導(dǎo)體、薄膜、熱管理和太陽能市場提供材料。它的產(chǎn)品包括焊錫制品和助焊劑等焊接材料，導(dǎo)熱界面材料、濺射靶材，銦、鎵、鍺、錫等金屬和無機(jī)化合物，以及NanoFoil。Indium Corporation成立于1934年，在中國、馬來西亞、新加坡、韓國、英國和美國設(shè)有技術(shù)支持機(jī)構(gòu)和工廠，為全球提供服務(wù)。
有關(guān)Indium公司的進(jìn)一步信息，請(qǐng)?jiān)L問www.indium.com ，或者發(fā)送電子郵件到abrown@indium.com。您也可以通過網(wǎng)址www.facebook.com/indium上的“與工程師面對(duì)面” （From One Engineer To Another® (#FOETA)）欄目或者電郵@IndiumCorp與我們的專家聯(lián)絡(luò)。
