
“我們很榮幸能夠借助SMTA這一平臺,向大家介紹我們為PCB和半導體研發的最新清洗劑。”ZESTRON北美區市場營銷總經理Sal Sparacino先生表示,“我們的團隊將為您提供精密清洗解決方案及自動濃度監測設備,確保您的產品具有極高的可靠性。”
VIGON® PE 190A是一款基于MPC® (微相清洗)技術的堿性水基型清洗劑。該產品是特意為去除PCB及功率電子(引線框架、 分立器件、 功率模塊和功率LED)表面的助焊劑殘留而研發的。
HYDRON® SE 230A 是一款單相水基型清洗劑。該產品是為去除各種半導體電子器件表面助焊劑殘留而研發,適用于清洗Die attach工藝之后、邦定和封裝之前的引線框架、 分立器件、 功率模塊、 功率 LED、 倒裝芯片和CMOS等器件。
SMTA達拉斯展覽會及技術論壇于2017年3月7日在美國德克薩斯州普萊諾市的普萊諾中心舉行。如欲獲取更多詳細信息,歡迎您訪問smta.org。