有效增加倒裝芯片底部填充應用的點膠速度
點膠、涂覆與噴射技術的領先企業Nordson ASYMTEK ，隸屬于Nordson公司 (NASDAQ: NDSN)，于近期推出了連續路徑運動控制軟件，應用于實現倒裝芯片底部填充的噴射點膠。這款軟件可優化點膠頭的運動軌跡，有效節約點膠時間的同時顯著增加單位產量(UPH)。使用這款軟件后，點膠頭無需停止后再移動到2個芯片之間、原路回溯、加速、點膠和減速，取而代之的是點膠頭能以持續的速度和方向完成整個點膠工藝過程。
以包含70個芯片的20條基板為周期運動測試數據，評估使用連續路徑運動控制軟件時與常規通過原路回溯實現底部填充的方法相比，使用持續路徑控制軟件的方法有效增加UPH約27%。這個結果源自于使用控制軟件后，憑借15mg/秒的膠體流速和95mm/秒的點膠速度有效節約了40%的點膠周期時間(此項評估不包含上、下載)。當與不包括原路回溯的底部填充方法比較時，連續路徑運動控制軟件增加UPH的效果將更加顯著，因為省略了點膠頭在芯片間停止后再移動的過程。連續路徑運動控制軟件能有效節約23%的點膠周期時間，能否達到9mg/秒的膠體流速，還需依據實際的芯片布局、點膠條件、膠體流速以及其它因素來綜合判斷。
“越來越多的應用在使用集成有更微小更緊密的硬質基底和零件的倒裝芯片包裝設備 ”，Akira Morita， Nordson ASYMTEK公司的產品發展經理說道，“這些設備在很多方面有不同的配置，如芯片尺寸、芯片厚度、錫球數量、錫球間距、錫球高度和基底尺寸。這改變了對底部填充的需求量和膠體流動速度(錫球高度和芯片厚度是不同的) 。需要更細的膠線滿足這些變化趨勢，因為芯片間的空間更加緊密了。對這些新應用而言，連續路徑運動控制軟件可有效加速點膠工藝過程。”
請參閱“使用連續路徑運動控制軟件的底部填充點膠”，并請點擊以下視頻鏈接了解連續路徑運動控制軟件是如何增加點膠速度的：
http://www.nordson.com/en-us/divisions/asymtek/products/Software/Pages/Continuous-Path-Motion-Control.aspx?
Nordson ASYMTEK 是全球設計和生產全系列精密自動點膠、表面涂覆和噴射技術的領先企業，同時公司提供服務全球網絡的技術支持。 憑借創新性設備和卓越的服務，Nordson ASYMTEK 在廣泛的工業領域提供先進的技術應用，包括半導體器件封裝, 印制電路板組裝, LED組裝, 平板顯示器組裝, 醫療/生物產品組裝, 和光伏電池產品組裝。 Nordson ASYMTEK 公司擁有ISO 9001:2008認證，并且憑借其出色的技術服務和產品創新屢獲殊榮。欲了解更多信息，請登陸www.NordsonASYMTEK.com, Facebook.com/NordsonASYMTEK或登陸Twitter.com/NordsonASYMTEK。
關于諾信公司
諾信公司提供的精密技術解決方案可以有效幫助廣大客戶在全球范圍內獲得成功。公司擁有尖端的應用技術和直接的全球性銷售與服務網絡，可為諾信公司的工程師、制造商，以及適用于粘合劑點膠、涂裝、密封劑、生物材料和其他材料、流體管理、測試和檢測、紫外線固化和等離子表面處理的產品等市場差異化產品及系統提供全面支持。諾信服務于非耐用、耐用以及技術終端市場等廣泛的消費領域，包括包裝、無紡布、電子、醫療、電器、能源、交通運輸、建設以及一般產品的組裝和加工業務。諾信公司成立于 1954 年，總部位于俄亥俄州韋斯特萊克，目前在全球超過 30 個國家/地區設有運營機構和支持辦事處。欲了解 Nordson更多信息， 請訪問www.nordson.com, twitter.com/Nordson_Corp或登陸Facebook.com/Nordson。
點膠、涂覆與噴射技術的領先企業Nordson ASYMTEK ，隸屬于Nordson公司 (NASDAQ: NDSN)，于近期推出了連續路徑運動控制軟件，應用于實現倒裝芯片底部填充的噴射點膠。這款軟件可優化點膠頭的運動軌跡，有效節約點膠時間的同時顯著增加單位產量(UPH)。使用這款軟件后，點膠頭無需停止后再移動到2個芯片之間、原路回溯、加速、點膠和減速，取而代之的是點膠頭能以持續的速度和方向完成整個點膠工藝過程。
以包含70個芯片的20條基板為周期運動測試數據，評估使用連續路徑運動控制軟件時與常規通過原路回溯實現底部填充的方法相比，使用持續路徑控制軟件的方法有效增加UPH約27%。這個結果源自于使用控制軟件后，憑借15mg/秒的膠體流速和95mm/秒的點膠速度有效節約了40%的點膠周期時間(此項評估不包含上、下載)。當與不包括原路回溯的底部填充方法比較時，連續路徑運動控制軟件增加UPH的效果將更加顯著，因為省略了點膠頭在芯片間停止后再移動的過程。連續路徑運動控制軟件能有效節約23%的點膠周期時間，能否達到9mg/秒的膠體流速，還需依據實際的芯片布局、點膠條件、膠體流速以及其它因素來綜合判斷。“越來越多的應用在使用集成有更微小更緊密的硬質基底和零件的倒裝芯片包裝設備 ”，Akira Morita， Nordson ASYMTEK公司的產品發展經理說道，“這些設備在很多方面有不同的配置，如芯片尺寸、芯片厚度、錫球數量、錫球間距、錫球高度和基底尺寸。這改變了對底部填充的需求量和膠體流動速度(錫球高度和芯片厚度是不同的) 。需要更細的膠線滿足這些變化趨勢，因為芯片間的空間更加緊密了。對這些新應用而言，連續路徑運動控制軟件可有效加速點膠工藝過程。”
請參閱“使用連續路徑運動控制軟件的底部填充點膠”，并請點擊以下視頻鏈接了解連續路徑運動控制軟件是如何增加點膠速度的：
http://www.nordson.com/en-us/divisions/asymtek/products/Software/Pages/Continuous-Path-Motion-Control.aspx?
Nordson ASYMTEK 是全球設計和生產全系列精密自動點膠、表面涂覆和噴射技術的領先企業，同時公司提供服務全球網絡的技術支持。 憑借創新性設備和卓越的服務，Nordson ASYMTEK 在廣泛的工業領域提供先進的技術應用，包括半導體器件封裝, 印制電路板組裝, LED組裝, 平板顯示器組裝, 醫療/生物產品組裝, 和光伏電池產品組裝。 Nordson ASYMTEK 公司擁有ISO 9001:2008認證，并且憑借其出色的技術服務和產品創新屢獲殊榮。欲了解更多信息，請登陸www.NordsonASYMTEK.com, Facebook.com/NordsonASYMTEK或登陸Twitter.com/NordsonASYMTEK。
關于諾信公司
諾信公司提供的精密技術解決方案可以有效幫助廣大客戶在全球范圍內獲得成功。公司擁有尖端的應用技術和直接的全球性銷售與服務網絡，可為諾信公司的工程師、制造商，以及適用于粘合劑點膠、涂裝、密封劑、生物材料和其他材料、流體管理、測試和檢測、紫外線固化和等離子表面處理的產品等市場差異化產品及系統提供全面支持。諾信服務于非耐用、耐用以及技術終端市場等廣泛的消費領域，包括包裝、無紡布、電子、醫療、電器、能源、交通運輸、建設以及一般產品的組裝和加工業務。諾信公司成立于 1954 年，總部位于俄亥俄州韋斯特萊克，目前在全球超過 30 個國家/地區設有運營機構和支持辦事處。欲了解 Nordson更多信息， 請訪問www.nordson.com, twitter.com/Nordson_Corp或登陸Facebook.com/Nordson。
