「普萊信智能」成立于2017年，主要業(yè)務(wù)為高端設(shè)備制造以及相應(yīng)技術(shù)平臺搭建。公司目前產(chǎn)品線包括半導(dǎo)體后端封裝設(shè)備以及高精密繞線設(shè)備。

國內(nèi)每年半導(dǎo)體設(shè)備投資額超過500億美金，其中IC封測后端設(shè)備占比25%。整個IC封裝會用到減薄機(jī)、劃片機(jī)、固晶機(jī)、焊線機(jī)等，而固晶機(jī)等核心設(shè)備長期被ASM Pacific，歐洲BESI，日本日立等公司壟斷。「普萊信智能」自主研發(fā)了8寸，12寸IC級固晶機(jī)，其中8寸固晶機(jī)已經(jīng)在行業(yè)頭部客戶處試用。隨著Mini LED在蘋果iPad等消費(fèi)電子上的應(yīng)用，公司已經(jīng)跟中科院、國內(nèi)LED芯片企業(yè)合作研發(fā)Mini LED巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備。

公司的繞線設(shè)備主要用于網(wǎng)絡(luò)變壓器、高頻電感生產(chǎn)。創(chuàng)始人田興銀表示，普萊信智能的高精密、多軸繞線設(shè)備直接對標(biāo)國際頭部廠商，并已經(jīng)獲得全球前五大電感企業(yè)中三家的批量訂單。

「普萊信智能」重視底層技術(shù)平臺的建設(shè)，并將自身定位為技術(shù)平臺型公司。創(chuàng)始人田興銀表示，國外知名裝備企業(yè)如發(fā)那科、安川均搭建了包括控制器、驅(qū)動器和電機(jī)在內(nèi)的基礎(chǔ)技術(shù)平臺，除了用于自有品牌終端設(shè)備的研發(fā)，還可外供。此外，擁有底層技術(shù)平臺也意味著更好的外延性，可以幫助企業(yè)更快開拓新領(lǐng)域，從而一定程度規(guī)避設(shè)備市場的周期性。公司以自研技術(shù)為主，已經(jīng)逐漸形成了包括運(yùn)動控制器，直線電機(jī)及伺服驅(qū)動器在內(nèi)的底層技術(shù)平臺。

藍(lán)圖創(chuàng)投管理合伙人侯東表示：普萊信作為一家由技術(shù)研發(fā)驅(qū)動的公司，擁有自主研發(fā)的核心底層技術(shù)平臺，其開發(fā)的半導(dǎo)體封裝、高精密繞線兩大產(chǎn)品線，打破了國外技術(shù)壟斷，具有極高的技術(shù)壁壘，同時，核心技術(shù)平臺和設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)化生產(chǎn)將大大擴(kuò)展公司未來的市場發(fā)展空間。

云啟資本副總裁鄭瑞庭認(rèn)為：云啟資本長期關(guān)注關(guān)鍵零部件和先進(jìn)制造核心技術(shù)的發(fā)展，一直看好并投資自有技術(shù)項(xiàng)目。在“新基建”的發(fā)展推動下，期待國內(nèi)擁有自主核心關(guān)鍵技術(shù)的公司可以實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代。普萊信的團(tuán)隊掌握了先進(jìn)高端制造設(shè)備制造中需要的多個底層核心技術(shù)，整機(jī)設(shè)備獲得國內(nèi)外知名客戶的認(rèn)可, 同時橫向跨足不同的潛力產(chǎn)業(yè), 包含半導(dǎo)體,、5G和顯示器，云啟看好并期待普萊信可以成為全球高端制造設(shè)備領(lǐng)軍企業(yè)。