錫膏定時回溫機，物美價廉，品質優良。有效管控錫膏回溫時間，保證錫膏活性。

一、產品性能及特點：

 1.采用PLC控制，進口電器件組裝生產。

 2.每罐錫膏放置槽都有獨立的時間操控。設定好時間錫膏罐會自動下沉，錫膏完成回溫會自動彈出。

 3.在斷電的情況下，如果未達到設定的時間，錫膏瓶會自動彈出，來電后需重新設置時間回溫。

 4.不同規格型號的錫膏罐，可以在同一臺設備上面使用。

 5.可同時回溫8罐，每罐500g錫膏，如回溫更多罐可根據客戶要求訂做。
 

 二、錫膏的使用及要求：

      使用錫膏前，從冰箱中取出錫膏時，其溫度比室溫會低很多。如未經回溫，而開啟瓶蓋，則容易將空氣中的水汽凝結，并沾附于錫漿上。使用這種錫膏印刷后，在過回焊爐時（溫度超過200℃），水份因受強熱而迅速汽化，造成“爆錫”現象，從而導致錫珠，甚至損壞元器件。為了配合生產中的焊接工藝，如印刷性能、抗崩塌性能、脫模性能等，錫膏需要在使用前進行回溫。

      目前，大部分工廠對錫膏回溫的管理采用人工方式：將要使用的錫膏放置在印刷機前端的桌子上，由操作員人工記錄回溫時間。這 種方式不僅效率低下，浪費許多生產時間，而且經常發生操作員因追求產量，使用了未完全回溫的錫膏。或因不同的操作員，使得同 樣的一個產品，有時會使用不同回溫時間的錫膏，產生優劣不同的焊接效果。

      也有操作員從冰箱里取出錫膏，馬上進行攪拌，認為攪拌之后，溫度也就上來了，然后就上線使用，這樣做在過回流焊后有時也看 不出有什么影響。使用沒有回溫、直接攪拌的錫膏有時可能會沒有問題，但比較自然回溫后攪拌和未回溫直接攪拌的錫膏，就會出現差別。直接攪拌可以起到一定的回溫作用，但是絕不完全。也許肉眼看去，回流的效果沒啥不一樣，但是在x-ray下你可以發現，會有 許多氣泡，或者就是在3d顯微儀下，自然回溫和攪拌回溫的錫膏，你也可以看到很多不同。
三、使用錫膏回溫機的優點：

        攪拌機攪拌過后，黏度會發生變化，印刷起來感覺沒啥變化，所以很多人以為就沒問題。但是回溫解決的是flux的活性的適宜溫度，兩者是有區別的。當然攪拌會有一定的 溫度提升，但是沒有達到要求的溫度。還有，當你認真觀察觀察chip、bga的氣泡 情況，會發現空洞率是不一樣的。
1.使用回溫機能較好的解決自然回溫的問題，能有效的協助控制好生產計劃，提高生產效率。
2. 在生產中只有各方面工序都嚴格控制好了，才能保證產品質量的穩定。