無殘留、免清洗助焊劑IF2005C專為無鉛焊研制，尤為選擇焊之首選。該焊劑不含鹵化物、固體含量低、揮發充分，也不含任何樹脂、松香以及其它合成物質。焊后無殘留物、不會使ICT、接觸薄板、或連接頭產生接觸問題。尤其在無鉛焊條件下，對于大部分難以焊接的表面有極好的焊接性能,并且無殘留物出現。

IF2005C滿足所有BELLCORE和IPC要求，在HAL，OSP，鎳金以及化學錫表面具有極好的焊接性能，強度極高，完全滿足高科技電子產品的需要。

IF2005C可適用于發泡法、噴霧法、浸漬法、波峰焊和涂敷焊接。與合成助焊劑相比具有泡沫壽命長、噴嘴不易堵塞的特點，因此可謂免清洗焊接材料中最經濟之產品。