IF2009 MLF是一種低固體含量不含任何揮發性有機物(VOC)的免清洗助焊劑，在焊接過程中能夠完全揮發。因此，IF2009 MLF能夠安全應用在電路板上。在波峰焊接中IF2009 MLF能夠明顯減少錫球的形成。這種不含鹵素的助焊劑完全符合Bellcore和IPC標準。在HAL、NiAU和OSP的電路板上焊接效果更佳。IF2009 MLF在無鉛合金上也有著良好的焊接功能。