一,Hanwha韓華貼片機DECAN S1機型參數:

 - 能生產1,500mm(L) x 460mm(W)大小的PCB

 2，穩定地貼裝微芯片

 防止漏氣而改善了微芯片拋料率及貼裝品質
(2)通過Camera高像素化擴大了元器件識別范圍
• 03015 ~ □16mm Fly Camera可識別整體
(3)運轉中校準(Run Time Calibration)
• 生產過程中進行自動Calibration而得以持續維持貼裝精度

(4)提高了同時吸取率
• 通過設備與供料器的通信自動對齊料槽(pocket)位置
(5)提高了異型元器件的貼裝速度
• 通過Fix Camera識別動作順序的優化使得速度提高了25%

(6)通過Auto Maintenance預防吸取不OK并且維持貼裝品質
• 測量Nozzle/Shaft氣壓/流量
• 通過高壓Blow清掃清理Nozzle/Shaft異物

 3，加強了運行便利性
(1)縮短了大型異型元器件的示教時間
 擴大了Fiducial Camera的FOV：□7.5mm → □12mm
- 縮短元器件吸取/貼裝點的示教時間并且提高了示教便利性
(2)維持共用供料器的吸取坐標
 更改型號時，繼承相似型號的吸取信息而縮短了機種變更時間
(3)統一Chip元器件照明Level
 可批次設定相同照明值而大幅減少照明變更時間，消除各設備之間的生產率差異，提高元器件DB管理的便利性
(4)支持Multi-Vendor元器件
 能用一個Part Name管理來自兩個廠商的同一元器件 , 對于Vendor相異的元器件，不更改PCB程序也能繼續生產。
(5)輕易示教大型元器件(Panorama View)
 把脫離了相機識別領域(FOV)的大型元器件加以分割后識別，然后把分割的元器件圖像合并成一個影像地顯示。
- 容易示教大型元器件的吸取/貼裝位置   DECAN_S1_Catalog_CH.pdf