理論貼片速度:0.18秒/CHIP 實際12000CHIP/H。
生產(chǎn)PCB大小:L460*W440MM__L50*W50mm。
貼片元件范圍：0201--SOP, SOJ, 84 Pins PLCC, 0.5mm Pitch
□32mm QFP,BGA, CSP, 100mm Connector, IC Socket 。
識別方式 ：Multi camera front 全視覺。
貼裝精度：Chip : ±0.05mm (3σ)／ QFP : ±0.05mm (3σ)。
工作頭數(shù)量：8 頭。
站位數(shù)量：40 站。
電源：三相 AC200-416V 50/60Hz 4.0KVA 4.4KVA。
汽壓：約 0.5Mpa 350NI/min 。
機器大小: 1,650(W) x 1,408(W) x 1,900(H)mm。
機器重量:1600Kg
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