雅馬哈YG100參數(shù)
日本 YAMAHA YGV100RA/RB貼片機(jī):
貼片速度:0.15秒/CHIP
貼片PCB大小:L510XW440MM_L50XW50MM
貼片元件:0402(MM)-45MMX45MM元件SOP SOJ PLCC QFP BGA
貼片元件可放100種(8MM)
貼片機(jī)大小:L1650XW1562X1470
貼片機(jī)重量:1630KG
YG100RA(FNC型)/YG100RB(SF型)型號:KHW-000
対象基板
L50×W50mm～L510×W460mm (注1)(注2)
貼裝效率
（最適條件）
24,000CPH/CHIP(相當(dāng)于0.15秒/CHIP)
貼裝精度
(本公司標(biāo)準(zhǔn)元件)
絕對精度(μ+3σ):±0.05mm/CHIP,±0.05mm/QFP
重復(fù)精度(3σ):±0.03mm/CHIP,±0.03mm/QFP
對象元件
0402(mm系名稱)～□55mm元件、SOP/SOJ、QFP、接頭、PLCC、CSP/BGA、長接頭(注3)(注4)(注5)
對象元件高度15mm以下(注6)
元件種類
96種(最大、換算成8mm卷帶)(注1)
電源規(guī)格
三相AC 200/208/220/240/380/400/416 V ±10%50/60 Hz
供氣源
0.55MPa以上、清潔干燥狀態(tài)
外形尺寸
(注7)
L1,650×W1,562(蓋板端)×H1,470mm(蓋板上方)
L1,650×W1,615(整批更換臺車導(dǎo)軌端)×H1,470mm(蓋板上方)
主體重量
約1,630kg: (僅主體)
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通過認(rèn)證 
