光學影像系統

相機

4MP相機

光學解析度

10μm或15μm 出廠時擇一設定

取像范圍

10μm 20.00 x 20.00 mm

15μm 30.00 x 30.00 mm

檢測功能

可檢測點類型

少錫、多錫、漏印、形狀不良及橋接

錫點量測項目

高度、面積、體積、位移及橋接

X-Y平臺及控制系統

X軸線性馬達與光學尺搭配DSP移動控制系統

水平解析度

0.5μm

垂直解析度

1μm

檢測速度

10μm

最高可達90cm²/sec

15μm

最高可達200cm²/sec

檢測能力

體積重現性

校正標的(at 3σ)

<1% on TRI certification target

高度重現性

校正標的 (at 3σ)

錫點 GR&R (± 50% Tolerance)

<1% on TRI certification target

<<10% at 6σ

有效景深

±5 mm

高度解析

0.4μm

高度精度

1.5μm (使用校正塊)

最大可測錫點尺寸

12800 x 10240 μm at 10 μm

最小可測錫點尺寸

100 x 100 μm at 10 μm

最小可測錫點間距

100μm

最大可測錫點高度

10 μm 600 μm

15 μm 550 μm

電路板與輸送帶系統

電路板可測尺寸

50x50-510x460mm

電路板挾持空隙

3mm

電路板上方空隙

40mm

電路板下方空隙

40mm

電路板可測厚度

0.6-5mm

電路板流線高度

880-920mm

最大板重限制

3kg

系統尺寸

外形尺寸

1220x1663x1620mm (不含三色燈高度520 mm)

系統重量

920kg

電源要求

200-240V 單向, 50/60Hz 3 kVA

氣壓需求

0.6MPa (87 psi) compressed air