雖然AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀可用于生產(chǎn)線(xiàn)上的多個(gè)位置，各個(gè)位置可檢測(cè)特殊缺陷，但AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀應(yīng)放到一個(gè)可以盡早識(shí)別和改正多缺陷的位置。AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀在SMT生產(chǎn)線(xiàn)三個(gè)檢查位置的作用。

一、錫膏印刷之后

如果錫膏印刷過(guò)程滿(mǎn)足要求，那么ICT發(fā)現(xiàn)的缺陷數(shù)量可大幅度的減少。典型的印刷缺陷包括以下幾點(diǎn)：

1、焊盤(pán)上焊錫不足；

2、焊盤(pán)上焊錫過(guò)多；

3、焊錫對(duì)焊盤(pán)的重合不良；

4、焊盤(pán)之間的焊錫橋。

在ICT上，相對(duì)這些情況的缺陷概率直接與情況的嚴(yán)重性成比例。輕微的少錫很少導(dǎo)致缺陷，而嚴(yán)重的情況，如根本無(wú)錫，幾乎總是在ICT造成缺陷。焊錫不足可能是元件丟失或焊點(diǎn)開(kāi)路的一個(gè)原因。

盡管如此，決定哪里放置AOI檢測(cè)設(shè)備需要認(rèn)識(shí)到元件丟失可能是其它原因下發(fā)生的，這些原因必須放在檢查計(jì)劃內(nèi)。這個(gè)位置的檢查直接地支持過(guò)程跟蹤和特征化。這個(gè)階段的定量過(guò)程控制數(shù)據(jù)包括，印刷偏移和焊錫量信息，而有關(guān)印刷焊錫的定性信息也會(huì)產(chǎn)生。

二、回流焊前

檢查是在元件貼放在板上錫膏內(nèi)之后和PCB送入回流爐之前完成的。這是一個(gè)典型地放置檢查機(jī)器的位置，因?yàn)檫@里可發(fā)現(xiàn)來(lái)自錫膏印刷以及機(jī)器貼放的大多數(shù)缺陷。

在這個(gè)位置產(chǎn)生的定量的過(guò)程控制信息，提供高速片機(jī)和密間距元件貼裝設(shè)備校準(zhǔn)的信息。這個(gè)信息可用來(lái)修改元件貼放或表明貼片機(jī)需要校準(zhǔn)。這個(gè)位置的檢查滿(mǎn)足過(guò)程跟蹤的目標(biāo)。

三、回流焊后

在回流焊后進(jìn)行檢查，這是目前AOI檢測(cè)設(shè)備普遍的選擇，因?yàn)檫@個(gè)位置可發(fā)現(xiàn)全部的裝配錯(cuò)誤。回流焊后檢查提供高度的安全性，因?yàn)樗�識(shí)別由錫膏印刷、元件貼裝和回流過(guò)程引起的錯(cuò)誤。

德律AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀
 

德律TR7500SII在線(xiàn)AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀性能特點(diǎn)： 

1、高速檢測(cè)動(dòng)態(tài)檢測(cè)技術(shù)可提供高速且清晰的電路板實(shí)際影像。 

2、中尺寸大小的電路板檢測(cè) 時(shí)間僅需21秒（不含定位點(diǎn)確認(rèn)及進(jìn)出板時(shí)間）。 

3、先進(jìn)彩色光源系統(tǒng)具彈性、多角度的光源設(shè)定方式，可打出不同角度及顏色的光線(xiàn)，對(duì)於微小元器件之焊錫點(diǎn)提供穩(wěn)定的檢測(cè)能力。 

4、圖形化的光源控制人機(jī)使用界面可大幅簡(jiǎn)化光源設(shè)定及編程時(shí)間。 

5、簡(jiǎn)易的編程環(huán)境：僅需五種數(shù)據(jù)欄位（元件名稱(chēng)、X軸座標(biāo)、Y軸座標(biāo)、旋轉(zhuǎn)角度及封裝種類(lèi)）的CAD檔案即可完成程式制作 

6、對(duì)于各種特殊配置的多連板電路板亦可輕松完成程式編輯 

7、內(nèi)建圖形介面的零件資料庫(kù)功能，可直接選擇套用資料庫(kù)，減少檢測(cè)框建立及參數(shù)設(shè)定的時(shí)間。 

8、板彎自動(dòng)補(bǔ)償及多重定位點(diǎn)確認(rèn)功能，可確保每次檢測(cè)結(jié)果的正確性及重現(xiàn)性 

9、先進(jìn)的光學(xué)解析度設(shè)計(jì)（10, 15及2 0um） XGA 3CCD攝像機(jī)每秒可擷取50張標(biāo)準(zhǔn) XGA格式影像（1024 x 768畫(huà)素），配合優(yōu)越的影像處理運(yùn)算技術(shù)，直接對(duì)電路板上的色彩進(jìn)行分析，可有效檢出不良產(chǎn)品。高達(dá)10um/pixel的光學(xué)解析度可有效檢測(cè)01005 Chip/12mil Pitch IC。 員可輕易取得實(shí)際影像并進(jìn)行人工外觀復(fù)判比對(duì)。 

10、內(nèi)建零件資料庫(kù)模塊化的控制系統(tǒng) 

11、精密的X-Y機(jī)械平臺(tái)、PC板傳送系統(tǒng)、影像擷取、光源控制及電腦主機(jī)等皆為各自獨(dú)立設(shè)計(jì)之系統(tǒng)模塊，各模塊 可單獨(dú)維護(hù)及保養(yǎng)，提供系統(tǒng)的方便性。 

德律TR7500SII在線(xiàn)AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀技術(shù)參數(shù)：

高速彩色多角度檢測(cè),可檢測(cè)至01005元件

高缺陷覆蓋率,采用混合式2d+3d檢測(cè)技術(shù)

真實(shí)3d輪廓量測(cè)技術(shù),采用雙雷射單位

具備自動(dòng)化資料庫(kù)與離線(xiàn)編程功能的智能化快速編程介面 

3d雷射感測(cè)器高解析度與高量測(cè)范圍

光學(xué)分辨率   10µm 12µm 15µm

激光分辨率   10µm (optional) 20µm 50µm 10µm  (optional) 20µm 50 µm 

取像方式   高速動(dòng)態(tài)取像(搭載真實(shí)3d輪廓量測(cè)) 

檢測(cè)速度   10um:44cm/s  12um:69cm/s  15um:93cm/s

檢測(cè)功能

元器件缺陷  缺件、立碑、側(cè)立、極反、旋轉(zhuǎn)、位移、錯(cuò)件(ocv)、損件、反件、翹件、多件。

錫點(diǎn)缺陷    錫多、錫少、橋接、DIP類(lèi)元件吃錫、翹腳、金手指、表面刮傷/粘錫

爐前/爐后整合   良率管理系統(tǒng)4.0和yms lite

系統(tǒng)尺寸電路板尺寸  50x50–510x460(mm)   

電路板厚度   0.6–5 mm

電路板=重量   3 kg

待測(cè)板輸送/固定方式       系統(tǒng)自動(dòng)進(jìn)出及夾板 

零件高度限制        上端50mm 底端50mm 側(cè)邊3.5mm 

電源需求     220V AC/10A, Single phase 

機(jī)器重量     850 kg 

機(jī)器尺寸     W)1220xD)1480xH2085(mm) 不包括信號(hào)塔，信號(hào)塔高520毫米

深圳市智馳科技有限公司專(zhuān)業(yè)供應(yīng)SMT設(shè)備及周邊設(shè)備（全自動(dòng)/半自動(dòng)錫膏印刷機(jī)，貼片機(jī)，回流焊，波峰焊，AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀，SPI錫膏測(cè)厚儀，上板機(jī)，下板機(jī)，疊板機(jī)，真空吸板機(jī)，多功能緩存機(jī)，篩選機(jī)，自動(dòng)翻板機(jī)，轉(zhuǎn)角機(jī)，NG&OK收板機(jī)，平行移載機(jī)，接駁臺(tái)等），公司擁有獨(dú)立的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、方案設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造、安裝調(diào)試、售后服務(wù)，提供一站式SMT配套方案。設(shè)備遠(yuǎn)銷(xiāo)歐亞多個(gè)國(guó)家，多年來(lái)為眾多電子制造企業(yè)提供了令客戶(hù)滿(mǎn)意的設(shè)備及服務(wù)，專(zhuān)業(yè)的配線(xiàn)方案，提高產(chǎn)能效率，降低運(yùn)營(yíng)成本，提升客戶(hù)競(jìng)爭(zhēng)力。

為滿(mǎn)足客戶(hù)的生產(chǎn)需求，我司推出SMT設(shè)備租賃租賃業(yè)務(wù)，客戶(hù)可單租貼片機(jī)，也可采用租賃SMT生產(chǎn)線(xiàn)的方式，給貴司帶來(lái)可觀的經(jīng)濟(jì)效益及靈活的生產(chǎn)線(xiàn)安排。我們將根據(jù)貴司產(chǎn)品以實(shí)際生產(chǎn)需要合理配置所需機(jī)型，提供技術(shù)支持、生產(chǎn)培訓(xùn)及相關(guān)技術(shù)人員。

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