IPC速度：65,000cph

SIPLACE基準評測：75,500cph

理論速度：100,500cph

機器尺寸：長x寬x高：1.0x2.3x1.45*m

貼裝頭特性：SIPLACE MultiStar

元器件范圍：01005-50x40mm

貼裝精度：±40μm/3σ(C&P)~±34μm/3σ(P&P)

角度精度：±0.4°/3σ(C&P)~±0.2°/3σ(P&P)

最大元器件高度：11.5mm

貼裝壓力：1.0-10N

傳送帶類型：柔性雙軌傳送

傳送帶模式：異步、同步、獨立貼裝

PCB格式：柔性雙軌傳送：45x45mm-375x260mm

              在單軌模式下進行雙軌傳送（可選）：45x45mm-375x460mm

PCB厚度：0.3mm-4.5mm

PCB重量：最大2.0kg

最大傳送帶插槽：80個8毫米X供料器位

供料器模塊類型：SIPLACE智能編帶料供料器、SIPLACE線性浸蘸供料器、SIPLACE點膠供料器、SIPLACEJTF-ML

ASM提供的專業維修及將確保您的SIPLACE設備在其整個生命周期內都可以良好的運行。

我們提供多種不同的服務合同，來簡化您的工作

西門子貼片機SIPLACE  TX2產品特點：

SIPLACETX:以極小的占地面積提供高性能和高精度

SIPLACETX貼裝模塊為大批量生產設立了新的標桿。沒有其他的貼裝方案可以在如此小的占地面積內（僅1米x2.3米），

達到25µm@3sigma的精度，高達78,000cph的速度。您可以像貼裝其他元器件一樣首次全速貼裝新一代的

最小型元器件（0201公制=0.2毫米x0.1毫米）。

 僅1米寬（相當于3.3英尺）的單懸臂和雙懸臂機器可在生產線中靈活調整。經過改進的新一代SIPLACESpeedStar