檢測(cè)范圍:電子元器件、電子組件、LED元件等內(nèi)部的裂紋、異物的缺陷檢測(cè),BGA、線路板等內(nèi)部位移的分析;判別空焊,虛焊等BGA焊接缺陷情況分析,出相應(yīng)的檢測(cè)報(bào)告。