50/60Hz;Max. 5.0 Kva
DECAN S2
Advanced Chip shooter
1 Speed : 92,000 CPH (Optimum)
2 Structure : 2 Gantry x 10 Spindles/Head
3 Accuracy : ±28μm Cpk≥1.0 (03015 Chip)
                    ±25μm Cpk≥1.0 (IC)
4 Parts Size : 03015~□55mm (H15mm)
5 PCB Size : L510xW460mm (Standard)
                    L1,200xW460mm (Option)
6 Wide Part Handling Capability
7 Various PCB Transfer Systems
8 Verified Production History Management Solution
9 High Speed Placement

韓華貼片機DECAN S2,韓華高速貼片機磁懸浮貼片機介紹說明
 比競爭對手同級設備更優的面積產能,*優化的小型元器件高速貼裝

一,韓華貼片機DECAN S2優勢: 

High Performance

- 2 Gantry, Flying Vision Head

- 92,000 CPH(Optimum, HS10 Head)

High Reliability

- 適用Linear Motor，高精度，低噪音

- Accuracy ±28um@ Cpk≥1.0(03015)

Flexible Production

- Modular Conveyor System 

- 可貼裝PCB 740mmx460mm

Easy Operation

- 可以混用空壓式/電動式供料器

- 支持Smart Feeder

二,韓華貼片機DECAN S2特點：

提高實際生產能力

1 改善Flying Vision
 每一個Head的位置上增強LED質量，減少照明偏差 
   - 改善Head之間視覺識別差異
 改善同軸照明Contrast
   - **同軸照明導致的Ghost，改善元件識別率
2 改善S/W : 提高貼裝速度 (8萬CPH->9.2萬CPH)
 減少Cycle time
  - 局部基準點按有關Cycle的貼裝數量分配 (5ms↓)
 變更Z-Axis Inposition Count (51um->66um)
  - Place時，對貼裝高度的偏差*小化
高精度貼裝
實現Placement Accuracy ±28? (03015) 
 改善03015元件視覺識別及貼裝精度
   - 通過縮小FOV(24->20.5mm)，
     增加單位Pixel 數量(6.5個->7.6個)
 改善X軸位置精密度(分辨率:  3um->2um) 
   - 變更X-Ball screw配置(Pitch: 30mm ->20mm) 
   - 緩解負荷率 變更電機配置
 改善Y軸位置精密度(分辨率:  3um ->2um) 
   - 變更直線電機參數(3um ->2um)
提供多種多樣的PCB Flow
支持可在現場更換的Modular Conveyor System，可以生產多種多樣的物種
 在現場可以迅速更換IN/ OUT Conveyor Module (Shuttle方式? Dual方式)
 更換Module所需的工作時間(以機械及H/W為例) : ~2小時以內 
可貼裝元件范圍(如圖)