貼 裝 頭：6

站    位：80

基板尺寸：M基板50×30～330×250mm

          L基板50×30～410×360mm

          E基板50×30～510×460mm

貼裝速度：0.155sec/chip

          23300CPH(最佳條件)

          18300CPH(IPC9850)

4600 CPH(圖像識別MNVC)

實際速度：15000/H

貼裝精度：±0.05mm/chip（Laser）±0.04mmQFP(Vision）

貼裝範圍：0402（英製01005）～□33.5mm

貼裝角度：0.05

PCB 厚度：0.4～4mm

元件高度：6mm/12mm/20mm/25mm（E基板）

外觀尺寸：1400×1393×1455mm（M）

          1500×1500×1455mm（L）

          1730×1600×1455mm（E）

重    量：1530kg

電    源：三相AC200V～415V/50/60HZ/3kVA

識別方式：激光定位/圖像識別（選購件）

氣    壓：0.5±0.05Mpa