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公司基本資料信息
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| 回流焊接工藝要求 |
IBL 汽相回流焊接工藝優勢
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溫度穩定性
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加熱溫度是由汽相液的沸點決定的，氣壓不變的情況下，液體沸點不會發生變化，也就不會出現過溫現象。汽相回流焊采用汽相傳熱原理，溫度穩定可靠，滿足有鉛/無鉛焊要求（汽相液沸點溫度：200℃、215℃、235℃、240℃），保證所有元器件和材料的安全。 |
| 加熱均勻性 | 汽相加熱的熱交換持續快速，不會產生因熱交換不充分而出現虛焊、冷焊等不良焊接現象，可實現各種復雜的高密度多層PCB板高質量可靠焊接，并確保PCB板任何位置的溫度均勻一致性，消除應力影響。 |
| 低溫安全焊接 | 相對傳統熱風回流焊工藝，更低的焊接溫度可提高產品安全性、可靠性。可有效消除多層PCB板產生的爆米花現象（popcorn cracking）及分層現象。 |
| 有鉛無鉛兼容 | IBL特有的235℃汽相工作液，能同時兼容有鉛焊接、無鉛焊接和有鉛/無鉛混裝焊接，無需更換汽相液。 |
| 自動焊接溫度曲線控制 | 使用內置預熱系統及SVTC柔性溫度控制模式，同一程序可同時滿足不同熱容量類型的PCB板及工件的自動焊接需要，確保工藝參數穩定、一致，減少工藝參數調整和工藝試驗成本。 |
| 焊點防氧化 | 焊接過程在100%飽和的汽相層惰性氣氛環境中完成，汽相焊接中焊點與空氣完全隔絕，大大降低焊點氧化風險。 |
| 熱交換面積區域 | 由于汽相蒸汽具有極佳的滲透性，汽相層可全方位包裹工件進行快速選擇性熱交換，工件升溫速率是熱風回流焊的5倍以上，并且具有極佳的溫度均勻性。 |
| 熱交換效率和熱容量 | 汽相層直接采用傳導和對流相結合的方式加熱，汽相冷凝熱交換的熱交換效率遠遠高于傳統熱風回流焊的熱傳輸效率，適用于大熱容量的物體加熱，可以讓大焊點和小焊點在足夠短的時間內都能吸收到足夠的熱量，確保溫度一致性和均勻性。 |
| 潤濕效果 | 汽相回流焊工作環境提供100%惰性氣氛，不需要施加保護性氣體，就可以獲得良好的潤濕效果。 |
| 溶劑循環使用 | 具有汽相液過濾循環及冷凝回收技術，在焊接過程及冷卻過程中均進行實時汽相液冷凝回收，盡量減少汽相液的損耗，降低生產成本，汽相液消耗小于15克/小時。 |
| 能源消耗成本 | 由于汽相回流焊的加熱溫度較傳統焊接設備要低，且在封閉的環境下進行焊接，沒有大量熱風排出，大大減少了能量消耗，與傳統熱風對流回流焊接設備相比，僅需要1/3的能源消耗。 |
| 輔助生產成本 | ◎ 無需施加保護性氣體（氮氣）消耗； ◎ 沒有大量的熱量排放，減少工作環境中空調的能源消耗； ◎ 無需壓縮空氣； ◎ 設備適應性強，可快速適應新產品，可在同一參數設置和系統配置下適應多種產品生產需要，大大減少工藝試驗成本； ◎ 超低溫環境下的高可靠安全焊接，確保焊接合格率和可靠性，大大降低PCB焊接返修成本； ◎ 內置汽相液回收系統，保證了較少的汽相液損耗，降低了生產成本，汽相液消耗10-15克/小時，80-120克/天，8小時，共計費用約人民幣150元/天*8小時； ◎ 獨有的免維護傳送系統，無需維護。 |
| 污染物排放 | 全封閉結構，無廢氣污染物排放，助焊劑殘留物固化后貯存在設備內部；無其它污染物排放，無需存儲保護性氣體；采用新型環保型汽相液，不含破壞臭氧層的氟化物，完全符合環保要求 |
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汽相液工作原理 汽相加熱方式是利用氣相液（PFPE全氟聚醚）加熱沸騰后，在液體上方形成的一個穩定、均勻溫度和無氧環境的汽相蒸汽層，當工件進入汽相層后，汽相蒸汽層與工件進行快速的汽相熱交換，汽相層冷凝成液體流回加熱槽，加熱槽內的汽相液不斷補充新的汽相層提供熱源。由此周而復始，直至被加熱工件的溫度與汽相液層溫度完全一致，停止熱交換。 |
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