產品詳細說明

樣品或現貨:樣品 是否標準件:非標準件 標準編號:-- 品牌:XKEI 材質:電木、合金 是否進口:否 型號:BGA 規格:-- 適用機床:BGA 是否庫存:非庫存 是否批發:非批發

BGA封裝測試治具：

BGA封裝測試治具主要用途：芯片的來料檢測，返修檢測.

我們根據不同規格的芯片和種類的產品，從動作結構和連接方式上設計了不同類型的治具以供選擇。

治具結構類型 

1.翻蓋式

適用的產品類型：尺寸小的PCB板，如手機、數碼相機、MP3/MP4等產品。

適用的芯片類型：封裝尺寸20*20mm以下，球數在300pin內的產品。

2.夾手式

適用的產品類型：尺寸中等和外接端口較多的PCB板，如網絡路郵器、數碼相機、MP3/MP4等產品。

適用的芯片類型：封裝尺寸30*30mm以下，球數在300pin內的產品。

3.旋壓式

適用的產品類型：PCB板尺寸和芯片尺寸較大的產品，如電腦主板，游戲機，打印機等產品。

適用的芯片類型：封裝尺寸30*30mm以上，球數在500pin以上的產品。

治具連接方式 

1.pogo pin連接

優點：維修時主板拆換方便快捷，探針長度較短，最大的減少針間信號的串擾，可用作高頻信號點的測試。

缺點：成本較高，針頭彈力、刺穿能力較弱，針盤結構在待測的主板尺寸太大時需有輔助定位孔、緊固螺絲孔。

2.轉接針焊接型

優點：成本較低，特別適合大尺寸且沒有緊固螺絲孔、定位孔的PCB板和點數較多、尺寸較大的芯片。

缺點：維修時交換主板需要專用返修工具，轉接針盤循環焊接最多2-3次即要報廢更新。

制作精度

可制作的球距從1.27mm-1.0mm-0.8mm-0.65mm-0.5mm-0.4mmpitch

 

 

 

 

BGA測試儀的測試項目

IC內部的開短路測試。

 

IC 內的保護二極體測試。

 

IC上元器件值的測試 。

 

封裝與晶圓錫球接點的開短路測試。

 

對IC上電，測試關鍵點的電壓，來檢測內部功能。

 

Pin to Pin 、Pin to GND 、Pin to VCC　阻抗比對測試。

 

Pin to Pin 、pin to GND 、Pin to VCC　電容比對測試。

 

通用GPIB擴展來量測IC關鍵點波形，頻率等參數。

 

BGA測試儀的特點

支持GPIB外圍設備擴展功能。

 

模塊化設計，為擴展多種功能提供了測試平臺。

 

Board View功能可即時顯示不良腳位，針點位置，方便檢修。

 

測試程序全部自動生成并ATPD（Auto Test Program Debug）。

 

PTI818 BGA測試儀系統具自我診斷功能及遠端監控和遙控功能。

 

完整豐富的測試統計資料及報表，且自動儲存，不因斷電而遺失數據。

 

豐富的測試信號源及Reed Relay Switching Board,大大的保證了穩定性和測試覆蓋率。

 

BGA測試儀的應用范圍

一、大批量返修IC的檢測。

 

二、不良IC的故障原因的查找及統計，以便改進設計。

 

三、IC質不高的來料檢查，查出率在99.5%以上，且速度快。