| YV100X貼片機基本規格 |
| 基板尺寸 |
ATS20(縱向放置） W-ATS裝備：L460W250mm(Max)/L50W50mm(Min)
M類型：L460335(Max)/L50W50mm(Min)
ATS20H(橫向放置）：L460382(Max)/L50W50mm(Min)
L類型：L460440(Max)/L50W50mm(Min） |
| 基板厚度 |
基板高度：0.4～3.0 |
| 基板傳送方向 |
右 → 左.后退（左→右） |
| 貼裝精度 |
±0.1mm/CHIP ±0.08/QFP(根據元件尺寸配備不同相機） |
| 貼裝速度（最佳條件） |
0.2秒/CHIP 1.7秒/QFP |
| 元件種類 |
帶狀元件：100種（MAN.以8MM帶換算）
托盤元件：80種 （MAN.以YTF使用時） |
| 元件供給形式 |
8～56MM寬帶狀.桿狀.散狀.托盤） |
| 貼裝可能元件 |
0603～□32MM元件長插件.CSP.BGA.QFP
FNC貼裝頭：送入前基板上方限制高度4MM
可以貼裝元件高度15MM
※6.5～15MM高度的元件在追加條件下可以貼裝
標準貼裝頭：送入前基板上方限制高度6.5MM
可以貼裝元件高度15MM
※6.5～15MM高度的元件在追加條件下可以貼裝 |
| 電源規格 |
三相AC200/208/230/240/380/400/416V±10﹪.50/60HZ |
| 功率 |
KVA |
| 氣源規格 |
0.55MPA以上.305∪ min(ANR)(Max).清潔干燥狀態 |
| 外形尺寸/主機重量 |
L1,650W1,408xH1,850mm/1,570kg(附ATS20:1.650kg/附W-ATS:1.720kg) |
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