3D錫膏測厚儀\測厚儀\SPI

點擊圖片查看原圖

公司基本資料信息

產品詳細說明

完全自動化，功能強大，卓越表現

測量面積：250*330mm，可量測PCB任何位置

*同一量測目標的“One-click”重復功能

*橫截面3D掃描數據的詳細量測與分析

*彩色影像的2D尺寸確認

*采用彩色鏡頭得到精準的影像視覺觀測環境和量測精度

*高精密的掃描裝置保證高量測精度

*精確到微米的量測分辯率

*優秀的振動保持裝置

應用范圍

*錫膏厚度量測與印刷形狀觀察

*芯片邦定，IC引腳，BGA/CSP尺寸和形狀量測

*鋼網&通孔尺寸&形狀量測

*空PCB焊盤，樣式，絲印厚度&形狀量測

*IC封裝，空PCB變形量測

*其它3D量測/檢查/分析解決方案

3D Master3000 為您提供最佳的絲綱印刷統計控制

*基于錫膏體積和外形量測的定量管理

*連續制程管制提升印刷制程能力

*最佳的印刷工藝增強焊接可靠性

*焊錫缺陷防止

*焊接品質提升從而降低重工成本

*0603組件&FC等小型尺寸組件的準確評判

主要功能介紹

*簡單快速易學

3D Master 將首先得到被測產品的Gerber 圖像并抓取基準點，讓使用者可以在極短的時間通過“One-click”由機器自動移動鏡頭到你想要量測的任何地方

*多重檢查任務

3D Master允許用戶同時量測一個或多個掃描區域，并可對一個或多個區域的掃描結果進行詳細分析

*“One-click”迅速調用保存經驗數據

用戶每次檢測任務之相關數據均被保存，在再次執行相同掃描任務時， One-click打開保存的工作文件進行相同位置的重復掃描。

*3D掃描完成后進行任意位置的截面積分析

One-click，即可從3D掃描數據中獲得任意X-Y的截面積數據，并可進行截面積的詳細分析

*制程統計控制(SPC)軟件

所有量測數據將按機種名存儲于數據庫，用戶可簡單快速地得到數據分布， X-chart，Y-chart和日-周-月趨勢報告。

3D Master 3000neo技術參數說明

項目	說明
應用范圍	錫膏，芯片邦定，鋼網， IC引腳，空PCB，BGA/CSP/FC
量測項目	高度，體積，長度，寬度，面積，變形， 3D形狀
量測原理	激光束構成的 X-Y掃描裝置
光學系統	彩色 CCD鏡頭，視覺范圍3.2*2.4mm
量測速度	60面/秒
分辯率	高度： 0.87um 側面(X，Y)：0.5um
重復精度(1)	高度：低于 1.5um 體積：低于1%
量測范圍	270(X)350(Y)30(Z)mm
適用對象尺寸(2)	250(W)600(D)20(H)mm
對象放置 &取下	手動
主要功能	自動 3D掃描量測單面3D量測 2D尺寸確認 3D掃描影像查看&分析截面積查看&分析 SPC軟件一次按鍵重復量測一次按鍵多對象量測
量測數據顯示 &管理	3D掃描圖片&截面查看量測結果數據列表保存至數據庫，用于SPC分析
SPC軟件	Cp, Cpk, Cr, X-bar chart，Range Chart, Gage R&R
計算機系統	操作系統： Windows 2000/XP(韓文或英文版) CPU:P4 2GHz 內存：512MB以上顯示器：15"TFT LCD
電源	單相 220V 60/50Hz
尺寸 &重量	尺寸： 668(W)775(D)374(H)mm 重量：60KG
選配件	防振工作臺