|
公司基本資料信息
|
|||||||||||||||||||||||||||||
| YV100Xg貼片機基本規格 | |
| 基板尺寸 | M類型：L460x335(Max)/L50xW50mm(Min) L類型：L460x440(Max)/L50xW50mm(Min） |
| 基板厚度 | 基板高度：0.4～0.3 |
| 貼裝精度 | 絕對精度（U﹢3西格瑪0±0.05mm/CHIP ±0.05/QFP根據元件尺寸配備不同相機 |
| 貼裝速度（最佳條件） | 0.18秒/CHIP 1.7/QFP.1608CHIP:22000CPH(以0.22秒/CHIP換算IPC9850條件） |
| 貼裝可能元件 | 0603～□31MM元件長插件.CSP.BGA.QFP FNC貼裝頭：送入前基板上方限制高度4MM 可以貼裝元件高度15MM ※6.5～15MM高度的元件在追加條件下可以貼裝 標準貼裝頭：送入前基板上方限制高度6.5MM 可以貼裝元件高度15MM ※6.5～15MM高度的元件在追加條件下可以貼裝 |
| 電源規格 | 三相AC200/208/230/240/380/400/416V±10﹪.50/60HZ |
| 功率 | 4.4KVA |
| 氣源規格 | 0.55MPA以上.305∪ min(ANR)(Max).清潔干燥狀態 |
| 外形尺寸/主機重量 | L1,650xW1,480xH1，900mm/1，1580kg |
| YV100Xgp貼片機基本規格 | |
| 基板尺寸 | L460x440(Max)/L50xW50mm(Min) |
| 基板厚度 | 基板高度：0.4～0.3 |
| 貼裝精度 | 絕對精度：（U﹢3西格瑪）±0.05mm/CHIP .±0.05mm/QFP 重復精度：（3西格瑪）±0.03mm/CHIP .±0.03mm/QFP |
| 貼裝速度（最佳條件） | 20.000CPH(以0.18秒/CHIP換算） 8個多功能貼片頭 |
| 對應元件 | 0603（mm單位換算）～□31MM元件.SOP/SOJ.QFP.PLCC.CSP 最大可貼裝高度為6.5MM以下的元件 |
| 貼裝可能元件 | 90種（最大.以8MM物料盤換算） |
| 電源規格 | 三相AC200/208/230/240/380/400/416V±10﹪.50/60HZ |
| 功率 | KVA |
| 氣源規格 | 0.45MPA以上清潔干燥狀態 |
| 外形尺寸/主機重量 | L1665xW1408xH1425mm（機蓋上方表面） 1580kg |
點擊圖片查看原圖
[VIP第9年] 指數:7
通過認證 
