SK8803高溫錫膏特點(diǎn)和優(yōu)勢：

1.  更高的焊接性能，焊后殘留物極少，具有較大的絕緣阻抗，不會腐蝕PCB

2.  連續(xù)使用粘度穩(wěn)定性非常佳粘度安定，不影響性能。

3.  良好的細(xì)間距印刷性能，無塌陷，貼片組件不會偏移。

4.  預(yù)防預(yù)熱時的坍塌，有效防止橋連及錫球的發(fā)生。

5.  有效的抑制空洞，大幅的降低BGA球未融合的發(fā)生率，QFN上錫較好。

6.  連續(xù)印刷仍可保持優(yōu)良的性能，有效減少廢棄量。

7.  適合高速貼片機(jī)及高速印刷機(jī)印刷。

8. 解決了密腳IC連錫、錫珠、虛焊假焊等問題

適用范圍：

適應(yīng)鍍金板、裸銅板、OSP板等材質(zhì)產(chǎn)品的焊接，如：智能手機(jī)主板、平板電腦、電源產(chǎn)品、控制板、家用電器、電腦主板、網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品、機(jī)頂盒，液晶電視，電腦周邊等。

錫膏使用

2-10℃下密封儲存，保質(zhì)期為 6 個月（從生產(chǎn)之日算起）。

  錫膏在使用前應(yīng)從冷藏柜中取出，在未開啟瓶蓋，放置在室溫下。為達(dá)到完全的熱平衡，

  建議回溫時間至少為 4 小時。

  回溫后，使用前，應(yīng)采用人工或錫膏自動攪拌機(jī)充分?jǐn)嚢桢a膏 1-3 分鐘，

錫膏開罐后，若罐中還有剩余錫膏時，不能敞于空氣中放置，應(yīng)盡快旋緊蓋子。