作者：（RASEM）

電子產品的展現狀與趨勢，產品體積日微小型化、功能日趨多樣化、元件日趨精密化，產品穩定性要求高，要求印制板雙面多層和層間高密度互連，使得板面單位面積上的元器件數量大幅增加，令板邊空隙裕度（Margin）變得更小。高密度組裝與微型焊點、產品形狀五花八門、拼板和板材復雜多樣不一而足，對于拼板設計和分板工藝提出了更高要求。組裝板從簡單分割到高精度分割的變化，使分板的可靠性面臨諸多挑戰，分板時的應力危害以及控制也日益受到業界關注；而正確的拼板設計和分板工藝則可以有效的降低或避免相關的危害和潛在失效問題。

高密度組裝板的內層線路、焊點與器件通常很脆弱，對制程過程中各種震動波和應力破壞很敏感，因而對分板應力的管理、控制與檢測變得不可或缺。機械式切割分板過程中，產生的振動破壞和變形應力破壞，可能造成產品的潛在失效，高精密新產品首次切板時應當測量分板的應力情況，以便掌握切板可能給產品帶來的危害。

一般地，線路板分割被放在表面組裝制程的最后工序，甚至是在ICT測試和主要檢查站結束后進行的，所以分板制程造成的“內傷”通常很難被發現。組裝板內層線路裂痕、器件或焊點龜裂等缺陷，可能只有到用戶端使用時才能被發現，這無疑會降低產品的可靠度和用戶的信賴滿意度。為此，消除不良拼板互連設計，不折不扣地執行可制造性設計，結合正確的分板工藝和應力檢測控制，可以使問題消滅在萌芽狀態，從而降低故障的發生率。

常見的分板設備或裝置主要有，手工以及夾具折板，電動或手推走刀式切割，鍘刀氣動剪切，銑刀式分板機(RASEM)，鋼模沖壓裁斷和激光切割等等。其中電動或手推走刀式切割和鍘刀氣動剪切，通常主要用于V-Cut槽的拼板互連板分割，這兩種方式在當前的生產中應用的相對較廣；而高密度組裝板較厚的硬板以及不規則拼板互連，則主要是采用銑刀式分板機(RASEM)切割, 這種分板方式切割應力較小,震動沖擊小，銑刀頭可以做上下或水平移動進刀，走刀軌跡按照程序設置的進行,為提高效率通常都是雙工作臺配兩治具，當一個取放板時另一個則可進行切割作業; 薄板、軟板或軟硬接合板和不規則拼板則采用鋼模沖裁，或者采用紫外線激光切割較為合適。紫外線激光切割是一種新型技術，切割過程中不產生機械應力，用于高密度組裝的薄板、軟板或軟硬接合板，相比傳統機械方式分板較有優勢。