2.試制階段各工段進行全程跟進指導，對試產過程中的問題進行收集、分析和改善，最終形成試產報告、有效的發至相關負責人并對試產問題關閉狀態進行督促跟蹤保證產品保質保量的轉入量產；

3.工藝精進。參與流程改進，優化現有產品導入流程；

4.推進新元件庫的建立、確認封裝庫修改或者兼容設計，優化SMT貼裝設計；

5.熟練掌握PCB設計工藝要求，具備SMT PCBA可靠性問題分析與改善能力。

任職要求：

1.計算機、電子、材料等相關專業，大專及以上學歷；5年以上項目試產主導經驗；

2.熟悉各類電子元器件和電子行業的相關標準；熟悉PCB、PCBA的生產制造工藝，并能參與解決其生產制造工藝問題；

3.了解DFX評審；能獨立給出堆疊設計過程中的DFM問題修改方案，解決堆疊設計過程中出現的問題和難點；

4.熟練操作YAMAHA貼片機，有SMT獨立帶班的能力及經驗，懂編程優先；

5.良好的溝通能力，自我學習能力，適應白夜班倒班工作安排。