如今的智能手持式設備外觀越來越小巧輕薄而功能則日益強大，如何在有限的物理空間內加快設備的運算速度同時保證使用壽命、提升客戶的使用體驗，恐怕是每一個智能手持式設備的設計者都在關注的問題。這一點，能從漢高手持式設備技術研討會爆滿的現場得到印證。

作為全球領先的電子組裝材料供應商，漢高電子材料事業部借Nepcon展會之際在深圳舉辦的“小器件，大想象”——手持式設備技術研討會，希望能構建一個和智能手持式設備領域的精英直面溝通的平臺，整合上下游產業鏈共同商討如何應對電子行業飛速發展的現狀和未來。 這場本來預計50人的技術研討會在報名階段參與人數就已經突破了100人，包括富士康、中興、華為等在內的眾多國內外知名生產商都有不止一位的工程師或采購人員參與，在了解漢高手持式設備解決方案的同時也帶來了最為直接的市場需求及技術動向。

此次研討會中，漢高帶來了自己王牌產品——底部填充劑系列和2013年備受觸目的專利新品TAF熱控薄膜。漢高樂泰高性能底部填充劑，專為提升現代手持設備的可靠性而研制，是一種高流動性、高純度的單組分灌封材料。可應用于當今主流的CSP和BGA設備下，形成均勻且無空洞的底部填充層，通過消除由焊接材料引起的應力，提高元器件的可靠性和機械性能。漢高豐富的產品選擇，可滿足高性價比、可返修等客戶的不同需求。

而TAF熱控薄膜無疑是這次研討會中最受關注的技術亮點。如今手持式設備精簡的物理空間無疑為散熱帶來了前所未有的挑戰，而使用過程中產生的熱量不僅造成了用戶不舒適使用體驗，同時也會影響CPU的運算速度和使用壽命。LOCTITE TAF熱控薄膜可直接與熱源接觸，獨特的設計有效吸收、傳導、隔絕IC所產生的熱能。經驗證，使用LOCTITE TAF熱控薄膜可有效降低手持式設備表面溫度達3℃。與此同時，LOCTITE熱控薄膜具有良好的柔韌性，可根據客戶需求訂制不同的厚度及尺寸，相較易脆的石墨材料應用更為靈活輕便。

手持式設備的興起和飛速發展促進了電子材料領域技術革新的速度，而同時材料供應商的努力也推動手持式設備向更小、更強的方向越走越快。漢高，愿助力電子行業的明天！

漢高電子材料事業部
作為領先的電子材料供應商，漢高致力于為全球客戶提供最為先進的產品技術及解決方案。從半導體封裝到電路板組裝，漢高電子材料已廣泛應用與消費電子、醫療器械、汽車電子、國防航空、LED照明等眾多領域。

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聯系人：漢高電子材料事業部市場專員 黃銘心 Caroline.huang@henkel.com