在印制板制造過程中雖然普遍采用免清洗技術，但是可靠性問題專家DfR Solutions公司的Cheryl Tulkoff卻告誡大家不應該忽視清洗和污染問題。在11月13-14日加利福尼亞州科斯塔梅薩舉行的IPC 焊料與可靠性會議：材料、工藝和測試會議上，Cheryl將與眾多可靠性問題專家探討影響可靠性的諸多因素。

談及陣列封裝及其它底部端子封裝問題，Tulkoff說：“我們發現很多產品發生失效狀況，都不容易察覺，和我們平時看到的完全不同。”優化工藝可以降低問題的發生，測試可以檢測電路板的缺陷，但是避免問題的最好方法是在設計階段就把影響可靠性的潛在問題考慮進去。她還說：“在設計階段 ，你可以在阻焊層和模板設計中建立通道，允許材料和芯片分離。另一個關鍵的步驟是在制造開始前就使用清潔的裸板。”

除了清洗和污染問題的演講，會議主題十分豐富，包括戰略可靠性因素、焊料合金特性、缺陷如焊盤坑裂、風險緩解工藝和數據分析等。演講人還將介紹以下方面的最新動態：粘合劑與封裝、組裝與連接的主要挑戰、為節約成本使用銅代替金作為引線接合而引起的元器件制造的改變、以及無鉛合金的擴散等內容。

在IPC焊料與可靠性會議之前，第7屆錫須國際會議將于11月12日到11月23日中午舉行。這些系列性活動將為業界同仁提供一個與眾多行業專家交流并獲悉可靠性問題的全面動態的絕佳機會。

查詢IPC焊料與可靠性會議完整議程或報名，請登陸www.ipc.org/solder-reliability。