IPC手工焊接&返工返修競賽，經過連續10年的舉辦，憑借統一的國際標準、公平公正的比賽規則、公益性運作方式，早已成為電子制造行業備受矚目的國際知名賽事。2019年IPC HSRC手工焊接&返工返修競賽在大中華區將設五個分賽區：華東賽區的比賽將于3月20-22日在慕尼黑電子展上舉辦；華北賽區的比賽將于5月6-8日在北京國際軍民兩用裝備展覽會上舉行，中西部賽區的比賽將于6月13-15日在成都國際現代工業技術博覽會上舉行，華南賽區的比賽將于10月10-11日在慕尼黑LEAP Expo上舉辦；以上四個分賽區的冠亞季軍將受邀參加10月11-12日在慕尼黑LEAP Expo上舉辦的中國區冠軍賽。另外，臺灣賽區將于10月23-25日在TPCA展會上舉辦。中國區冠軍賽的前三名將受邀參加2019年德國慕尼黑電子展上舉辦的IPC手工焊接&返工返修世界冠軍賽，與其他國家或地區的優勝者同臺競技，展示中國選手和企業的實力。

PCB設計專題研討會是IPC針對PCB設計師群體，以探討交流PCB設計中的諸如合理的線路布局，可實現的、可測試的、利于生產的設計工藝，綜合客戶成本和產品運營環境的設計，先進技術與最佳實踐結合等現實問題解決方案為目的，專門舉辦的技術類活動。

互連工廠數據交換（CFX）專題會議是繼2018年在深圳成功舉辦后第二次在中國舉辦，側重在電子產品生產線上各生產設備和檢測設備之間的數據實時采集、傳輸、交換和控制，按照統一的標準語言，通過云服務和軟件及設備接口實現了工業物聯網的成功落地。

同期，在IPC和慕尼黑聯合主辦的國際智能制造生態鏈上海峰會上，IPC董事會董事、TTM Technologies公司CEO Tom Edman先生將作題為《中國PCB行業的調整和機會》演講，IPC董事會董事、華為技術有限公司2012實驗室中央硬件工程院工藝技術首席專家、先進組裝實驗室主任曹曦演講的題目是《智能制造領域需要解決的基礎技術課題》。

除了上述活動之外，IPC還將在手工焊接&返工返修競賽現場（C3館3100展位）展示IPC最新版標準，現場購買六折優惠。活動報名，請點擊：www.ipc.org.cn。