電子清洗領域全球范圍內市場和技術領航者ZESTRON將出席2013年12月06日于深圳會展中心舉行的 2013 IPC Apex華南展技術交流會。下午14時10分至14時50分，來自ZESTRON中國區的資深工藝工程師田劍先生將發表題為“關于清洗工藝對POP型組裝件重要性的研究”專題演講。

研究背景：
在微電子領域，PoP元器件堆疊組裝技術正得到越來越廣泛的應用，這種器件封裝方式高度集成了邏輯控制單元和存儲單元，在同樣大小的一塊BGA上顯著提升了電路板集成密度，同時也為電路板集成了更多功能，由于具有諸多優勢，當下PoP堆疊組裝技術已經成為高端移動設備和數碼相機生廠商的最佳選擇。

田劍先生將在本次專題演講中現場與觀眾分享ZESTRON的最新研究成果，闡述清洗工藝如何通過為焊點提供理想的表面絕緣阻抗來防止漏電并進一步顯著提升產品的可靠性，另外，在本次研究當中將探討PoP組裝過程中，頂層器件和底層之間及底層器件與基板之間要求達到的潔凈度等級。研究結果將說明有效的清洗過程對POP型組裝件的重要影響。

如需獲得與該主題相關的更多資訊，歡迎您現場參與2013 IPC Apex華南展技術交流會議，您也可以通過info@zestronchina.com或訪問我們的網站www.zestron.com. 與ZESTRON應用工程師團隊取得聯系。