全球領(lǐng)先的電子制造業(yè)精密清洗劑提供商ZESTRON將在2014年NEPCON日本展上向客戶隆重介紹ZESTRON為電子組裝清洗、半導(dǎo)體功率模塊清洗及鋼網(wǎng)清洗而開發(fā)的MPC® 技術(shù)（微相清洗技術(shù)），歡迎光臨我們位于 East 7-28 的展位。

MPC®微相清洗是一種業(yè)界領(lǐng)先的水基型清洗技術(shù)，該技術(shù)摒棄了傳統(tǒng)清洗方式的缺點，集合了傳統(tǒng)的溶劑型清洗及表面活性劑型清洗的諸多優(yōu)點。

MPC®微相清洗技術(shù)可以有效對助焊劑、錫膏、SMT貼片膠等多種有機和無機污染物殘留進行去除，是對溶劑型清洗劑的一種替代和優(yōu)化。

MPC®水基微相清洗具有以下幾個特點

- 低VOC值
- 無閃點
- 低成本

如需獲得更多相關(guān)資訊，歡迎您于2014年1月15日至17日蒞臨我們位于NEPCON日本展East 7-28的展臺，您也可以通過infochina@zestron.com與我們的應(yīng)用工程師團隊取得聯(lián)系。