2014年4月23~25日上海第二十四屆中國國際電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展（Nepcon China）上，Rehm Thermal Systems （銳德熱力設(shè)備）在國內(nèi)首次展示了最新高端回流焊接系統(tǒng)VisionXP+，真空氣相焊接系統(tǒng)CondensoXM以及選擇性涂覆系統(tǒng)Proteco并取得圓滿成功。
在當(dāng)今SMT行業(yè)發(fā)展趨勢下，如何實(shí)現(xiàn)高效節(jié)能生產(chǎn)已成為各設(shè)備供應(yīng)商一個顯著地競爭因素。制造商通過投資高效節(jié)能的設(shè)備，以及生產(chǎn)線重組，可顯著降低能源消耗以實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)成本控制。Rehm率先對高效節(jié)能系統(tǒng)以及環(huán)保資源利用進(jìn)行研發(fā)及生產(chǎn)。VisionXP+作為Rehm現(xiàn)今最高端回流焊接系統(tǒng)，致力于為客戶實(shí)現(xiàn)A+級生產(chǎn)，除了具備高度的靈活性及工藝可靠性之外，更可完美解決生產(chǎn)過程中的能耗問題，節(jié)能幅度高達(dá)20%。爐膛內(nèi)采用特殊材質(zhì)的隔熱層，使VisionXP+表現(xiàn)出卓越的性能，不僅可大幅降低機(jī)身表面溫度，與室內(nèi)溫差≤15℃，更可降低噪聲影響，噪音分貝維持在≤70db的水平。全新頂部外殼設(shè)計取消了外部風(fēng)扇，有效減少熱能與外部空氣對流，減少熱能流失，從而防止室內(nèi)溫度過高，降低生產(chǎn)車間空調(diào)能耗。
此外在無鉛制程中對大PCB板焊接質(zhì)量的關(guān)注也激發(fā)了焊接制程的新要求。Rehm在此次展會上帶來的CondensoXM真空氣相焊接系統(tǒng)不僅能達(dá)到無鉛焊接制程的高溫要求，更可保證高質(zhì)量焊接效果。改良的熱傳導(dǎo)技術(shù)，避免了PCB板上電子零件的過熱問題。目前其主要運(yùn)用于軍工方面。為真正實(shí)現(xiàn)無空洞焊接，最大限度降低不良率，該系統(tǒng)可為客戶提供真空選項，在真空環(huán)境下達(dá)到最小空洞率，實(shí)現(xiàn)真正意義上的無空洞焊接，有效焊接率可高達(dá)99%以上。蒸氣排出工作倉后，倉內(nèi)真空狀態(tài)可使PCB板快速干燥。排出的蒸汽冷卻成液體經(jīng)過過濾器濾除雜質(zhì)后，可重新用于焊接。由于工作倉是嚴(yán)格密封的，只有在介質(zhì)汽化過程中會產(chǎn)生少量的介質(zhì)耗損，有效的降低介質(zhì)耗損產(chǎn)生的生產(chǎn)成本。
與此同時，作為在國內(nèi)首次亮相的Rehm選擇性涂覆系統(tǒng)Proteco也同樣吸引了大量觀眾的眼球。在電子印刷電路板使用環(huán)境要求日益苛刻的條件下，防護(hù)涂層應(yīng)用變得越來越重要。這是為防止PCB被腐蝕和損壞，并確保其長期無故障運(yùn)行的唯一途徑。作為唯一的首次提供完整防護(hù)膠涂覆生產(chǎn)線的德國制造商，Rehm決不僅僅只局限于單一應(yīng)用。“All-in-one”的理念使Proteco可應(yīng)用于多種涂覆方式如噴涂（Spraying）、點(diǎn)膠（Dispensing）及噴射（Jetting）。高度靈活的噴涂選項使其配備4個噴嘴，可同時對4個元件進(jìn)行噴涂處理，并且在不需更換噴嘴的前提條件下可實(shí)現(xiàn)同時對多達(dá)4種不同材料的噴涂。
對于本屆Nepcon展會，Rehm亞太區(qū)總經(jīng)理Johnson Ma做了如下評價：”今年的展會再次證明了Nepcon China是對Rehm當(dāng)然也是對于整個電子制造產(chǎn)業(yè)來說最重要的推廣貿(mào)易平臺之一。通過加強(qiáng)與客戶的緊密合作與對話，我們才能更加了解及響應(yīng)客戶需求，并不斷強(qiáng)化Rehm的技術(shù)創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)地位。對此，感謝所有來訪Rehm展位的觀眾”
在當(dāng)今SMT行業(yè)發(fā)展趨勢下，如何實(shí)現(xiàn)高效節(jié)能生產(chǎn)已成為各設(shè)備供應(yīng)商一個顯著地競爭因素。制造商通過投資高效節(jié)能的設(shè)備，以及生產(chǎn)線重組，可顯著降低能源消耗以實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)成本控制。Rehm率先對高效節(jié)能系統(tǒng)以及環(huán)保資源利用進(jìn)行研發(fā)及生產(chǎn)。VisionXP+作為Rehm現(xiàn)今最高端回流焊接系統(tǒng)，致力于為客戶實(shí)現(xiàn)A+級生產(chǎn)，除了具備高度的靈活性及工藝可靠性之外，更可完美解決生產(chǎn)過程中的能耗問題，節(jié)能幅度高達(dá)20%。爐膛內(nèi)采用特殊材質(zhì)的隔熱層，使VisionXP+表現(xiàn)出卓越的性能，不僅可大幅降低機(jī)身表面溫度，與室內(nèi)溫差≤15℃，更可降低噪聲影響，噪音分貝維持在≤70db的水平。全新頂部外殼設(shè)計取消了外部風(fēng)扇，有效減少熱能與外部空氣對流，減少熱能流失，從而防止室內(nèi)溫度過高，降低生產(chǎn)車間空調(diào)能耗。
此外在無鉛制程中對大PCB板焊接質(zhì)量的關(guān)注也激發(fā)了焊接制程的新要求。Rehm在此次展會上帶來的CondensoXM真空氣相焊接系統(tǒng)不僅能達(dá)到無鉛焊接制程的高溫要求，更可保證高質(zhì)量焊接效果。改良的熱傳導(dǎo)技術(shù)，避免了PCB板上電子零件的過熱問題。目前其主要運(yùn)用于軍工方面。為真正實(shí)現(xiàn)無空洞焊接，最大限度降低不良率，該系統(tǒng)可為客戶提供真空選項，在真空環(huán)境下達(dá)到最小空洞率，實(shí)現(xiàn)真正意義上的無空洞焊接，有效焊接率可高達(dá)99%以上。蒸氣排出工作倉后，倉內(nèi)真空狀態(tài)可使PCB板快速干燥。排出的蒸汽冷卻成液體經(jīng)過過濾器濾除雜質(zhì)后，可重新用于焊接。由于工作倉是嚴(yán)格密封的，只有在介質(zhì)汽化過程中會產(chǎn)生少量的介質(zhì)耗損，有效的降低介質(zhì)耗損產(chǎn)生的生產(chǎn)成本。
與此同時，作為在國內(nèi)首次亮相的Rehm選擇性涂覆系統(tǒng)Proteco也同樣吸引了大量觀眾的眼球。在電子印刷電路板使用環(huán)境要求日益苛刻的條件下，防護(hù)涂層應(yīng)用變得越來越重要。這是為防止PCB被腐蝕和損壞，并確保其長期無故障運(yùn)行的唯一途徑。作為唯一的首次提供完整防護(hù)膠涂覆生產(chǎn)線的德國制造商，Rehm決不僅僅只局限于單一應(yīng)用。“All-in-one”的理念使Proteco可應(yīng)用于多種涂覆方式如噴涂（Spraying）、點(diǎn)膠（Dispensing）及噴射（Jetting）。高度靈活的噴涂選項使其配備4個噴嘴，可同時對4個元件進(jìn)行噴涂處理，并且在不需更換噴嘴的前提條件下可實(shí)現(xiàn)同時對多達(dá)4種不同材料的噴涂。
對于本屆Nepcon展會，Rehm亞太區(qū)總經(jīng)理Johnson Ma做了如下評價：”今年的展會再次證明了Nepcon China是對Rehm當(dāng)然也是對于整個電子制造產(chǎn)業(yè)來說最重要的推廣貿(mào)易平臺之一。通過加強(qiáng)與客戶的緊密合作與對話，我們才能更加了解及響應(yīng)客戶需求，并不斷強(qiáng)化Rehm的技術(shù)創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)地位。對此，感謝所有來訪Rehm展位的觀眾”
