在本次會議上，銦泰公司將有三位行業專家出席，分享他們的行業知識和技術經驗，為大家提供更多電子行業技術解決方案。

隨著電子行業對高性能材料需求的不斷增長，對設備提出更快、更強的需求，熱管理成為必須優先考慮的事項之一。雖然常用的導熱界面材料(TIM)解決方案（如熱油脂、熱凝膠、預成型焊片和液體焊料）有其自身的好處，但它們也可能受到常見的可靠性問題的影響，包括排氣、抽空和泵出。卜秀麗博士將在《鏈式網絡焊料復合材料通用 TIM 解決方案》報告中闡明一種新型導熱界面材料解決方案，該解決方案采用高熔點銅鏈網絡來預防缺陷。

底部終端元件(BTCs)是當今電子產品中最常見的封裝之一，由于其體積小、電氣性能優良以及能夠將熱量從集成電路(IC)中轉移出去，因此具有最高的增長率。饒樂在他的演講《使用預成型焊片最大限度地減少QFN封裝中的空洞》中將討論QFN中的空洞是如何形成的以及如何將它們最小化。他將討論影響空洞的因素，如鋼網設計、鋼網厚度、回流曲線、焊錫膏粉末尺寸和焊錫膏等。還將介紹如何使用預成型焊片來最大限度地減少空洞。

低溫焊料的需求越來越大，市場上的低溫合金和焊料主要是鉍基或者銦基。鉍基合金成本較低但是脆性高，其可靠性使其在實際應用中受限。在《一種抗跌落沖擊性能高的無鉛低溫焊料》中，虞沈捷將為大家重點介紹銦泰公司對峰值回流溫度200℃及以下的低溫焊料進行的廣泛研究，以及我們在此過程中研發出的新產品Durafuse™ LT的特點。這是一種創新的低溫合金技術，提供了更高的可靠性，跌落沖擊性能比含鉍焊料要高至少兩個數量級。

Dr. Sophia Bu, 銦泰公司研發員。卜秀麗博士在銦泰公司的主要研究領域是導熱界面材料、助焊劑和焊錫膏技術。2011年，她在復旦大學獲得了化學博士學位。

Leon Rao, 銦泰公司高級技術支持工程師。饒樂為銦泰公司在上海和杭州地區的客戶提供全面的技術咨詢，包括銦泰公司產品的選擇、使用和應用方面的指導。

Anson Yu, 銦泰公司亞洲地區全球客戶部技術經理。虞沈捷主要負責整合和協調銦泰公司技術服務資源，幫助亞洲區域內跨國企業、全球性客戶解決焊接問題及提供配套技術解決方案。他擁有10年以上的電子制造相關的工藝及設備經驗。于南京工程學院取得電氣工程及其自動化的學士學位，及武漢大學工商管理碩士學位。

銦泰公司是全球領先的材料精煉商、熔煉商、制造商和供應商，服務于全球電子、半導體、薄膜和熱管理市 場。其產品包括焊錫制品和助焊劑等焊接材料、硬釬焊、導熱界面材料、濺射靶材、銦鎵鍺錫等金屬和無機 化合物，以及NanoFoil®（納米材料）。銦泰公司成立于1934年，在中國、德國, 印度，馬來西亞、新加坡、韓國、 英國和美國均設有技術支持機構和工廠。

更多信息和資料，請訪問銦泰公司官方網站www.indiumchina.cn，或者關注銦泰公司官方微信號indiumcorporation