全球領先的電子制造業精密清洗產品、清洗服務及技術支持提供商ZESTRON很榮幸地宣布：ZESTRON中國區銷售工程師沈懿俊先生將會在2014年10月29日舉行的IPC蘇州研討會上發表以“決定QFNs清洗工藝的關鍵參數”為題的技術演講，該演講的時間為上午10:45至上午11:30。

方型扁平式封裝技術（QFN封裝）是當前電子制造業發展非常迅速的技術之一。由于這種封裝技術具有復雜的封裝設計及低引腳間距的特點，因此給焊后的去助焊劑過程帶來了一定的挑戰。沈懿俊先生將會在他的演講中詳細闡述為了徹底去除QFN元器件內部助焊劑殘留所需要解決的問題，以及如果清洗不徹底的話有可能造成的元器件故障。另外，他將以技術案例分享的形式詳細分析在清洗QFN封裝件時對工藝質量起關鍵影響的諸多參數。在他分享的案例中將分別使用水溶性無鉛錫膏和免洗型無鉛錫膏對元器件進行焊接，并通過在線式噴淋清洗機配合一種堿性水基型清洗液對器件進行清洗，以達到理想的效果。


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