Indium Corporation的華東區技術經理 嚴俊杰 將于10月29日在中國蘇州舉行的IPC研討會上分享他的專業知識。

嚴俊杰的演講題目是 “錫膏在移動通信產業面臨的挑戰”，他將討論元件小型化的發展趨勢對錫膏的要求、對無鹵助焊劑的活性水平的要求，以及對可靠的低成本無鉛合金的持續需求。

嚴俊杰負責為Indium Corporation的電子組裝材料、半導體和先進的裝配材料、焊料制成品以及熱管理材料提供技術支持。嚴俊杰在表面貼裝技術方面擁有十二年以上的經驗，專攻缺陷預防、持續質量改善和成本降低方面。

IPC是全球性行業協會，致力于提高電子業界會員的競爭優勢，促進他們在財務上的成功。

Indium Corporation是卓越的材料制造商及供應商，為全球的電子、半導體、太陽能、薄膜和熱管理市場提供材料。它的產品包括焊錫制品和助焊劑等焊接材料，熱管理材料，濺射靶材，銦、鎵、鍺、錫等金屬和無機化合物，以及NanoFoil。Indium Corporation成立于1934年，在中國、馬來西亞、新加坡、韓國、英國和美國設有技術支持機構和工廠，為全球提供服務。

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