2015年4月21-23日，第二十五屆中國國際電子生產設備暨微電子工業展（NEPCON China 2015）將在上海世博展覽館一號館隆重舉行。本屆展會涵蓋：SMT表面貼裝技術、表面焊接技術、電子測量測試、電子制造自動化、防靜電以及新材料等相關最新技術和產品。

此次AIM參展NEPCON China 2015，將推出完全新一代的免洗錫膏M8，展位號：A-1G74，歡迎蒞臨參觀。華加美焊材（深圳）有限公司（AIM）總部設在加拿大蒙特利爾，是全球領先的電子行業錫鉛和無鉛焊料制造商，全線產品包括焊膏、液態助焊劑、焊錫條、焊線等，AIM制造、分銷和支持遍及全球。AIM生產先進的焊接產品，如錫膏，液體助焊劑，帶芯及實芯焊絲，焊錫棒，環氧樹脂，無鉛焊料和無鹵素產品，特種合金，銦和含金產品可應用于廣泛行業，并獲得眾多著名SMT行業獎項，公司堅定地致力于研究和開發創新產品和工藝改進，為客戶提供卓越的技術支持，服務和培訓。


此次AIM推出的新產品——M8焊膏，是以NC258 / NC520為基礎改進而來的全新一代免洗錫膏。M8為無鉛T4及更細錫粉開發設計，為現在超微粒子和umBGA裝置提供穩定的印刷性，為最具有挑戰性的應用減少DPMO。新的活化劑系統提供強大、持久的潤濕性以適應較廣的工藝窗口和技術要求。M8催化劑將減少潤濕相關的缺陷,如HiP(窩枕)并提供光滑閃亮的焊點。M8將BGA的空洞降低至< 5% ；BTC的空洞<10%。M8加入了清潔化學劑所以殘留物易清洗。

關鍵特性：

1. M8減少了BGA的空洞至< 5% ；BTC的空洞<10%
2. 在0201組件上的印刷傳輸性好
3. 消除窩枕缺陷
4. 符合REACH和RoHS法規要求
5. 設計與T4及更細的錫粉結合使用
6. 在無鉛表面處理上的潤濕性非常強

2015年4月21-23日，在上海世博展覽館一號館NEPCON China中國電子展現場，您可以親臨A-1G74展位，零距離接觸AIM的最新產品。

載譽40年，亞洲地區不容錯過的電子生產制造專業盛會NEPCON China 2015，將以25,000平方米會場迎接來自22個國家和地區的500多家知名企業將集中亮相，同時更吸引來自海內外21,000余名專業觀眾匯聚一堂。卓越品質，匯聚商機！誠邀您的蒞臨！