METCAL很高興地宣布SMTA中國頒發了供應商會議1最佳演說獎給其公司應用經理Paul Wood，他演講的題目是“為什么非接觸式柵陣列焊接清理是必要的”。


該獎項將在2015年4月22日上海世博會展中心的SMTA中國東部2015會議獎頒獎典禮上頒發，同期的還有SMTA中國年度頒獎典禮。

柵陣列焊盤用焊接工具的現有清理方法變得困難的原因有很多。印刷電路板的層厚度的數量在增加，由于來自消費者的更高性能要求導致元件密度增加。

Wood的演講討論了當焊盤尺寸減小的時候，附著表面積是如何減少并降低對PCB玻璃纖維的焊盤粘力。此外，他還解釋了非接觸柵陣列焊接是如何成為小于0.5毫米焊盤的需要。這正在迅速成為一個絕對的需要，以避免對多層應用的機械焊盤損壞。如果你需要演講內容的副本，請發電子郵件至 marketing@metcal.com。

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